英飞凌马来西亚居林第三厂区启用，未来将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂
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8 月 8 日消息，英飞凌今日宣布，其位于马来西亚的居林第三厂区（Kulim 3）一期正式启用。该阶段聚焦碳化硅（SiC）功率半导体的生产，也将关注氮化镓（GaN）外围晶圆。
▲ 英飞凌居林第三厂区
英飞凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建设计划，投资额达 20 亿美元（备注：当前约 143.43 亿元人民币），可创造 900 个高价值工作岗位。
英飞凌此后又在 2023 年 8 月宣布了价值 50 亿美元（当前约 358.57 亿元人民币）的 Kulim 3 二期计划，目标到 2028 年将 Kulim 3 建设为全球最大、最高效的 8 英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。
英飞凌表示其已获得约 50 亿欧元的新设计订单，以及来自现有和新客户的 10 亿欧元左右的预付款，用于 Kulim 3 的持续扩建。这些设计订单中有部分来自 6 家汽车 OEM 厂商。
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