共进微电子亮相物博会智能传感器主题馆并在产业论坛发表主题演讲
2023年10月20-23日,由工业和信息化部、江苏省人民政府主办的世界物联网博览会在无锡成功举办。共进微电子亮相物博会智能传感器主题馆,并在传感器产业论坛发表主题演讲。
作为本次物博会的亮点之一,智能传感器馆首次亮相。该主题馆由中国传感器与物联网产业联盟牵头,组织近100家国内外龙头企业参加,包括共进微电子、TE、睿感、德鲁克等国际知名企业,近40家国内专精特新企业。展会期间,共进微电子展示了最先进的封装解决方案和高效可靠的测试技术,赢得了广泛关注。
共进微
与此同时,在传感器产业论坛上,共进微电子发表了关于传感器封测发展趋势的主题演讲,重点分享了智能传感器封测技术的价值、面临的挑战以及共进微电子在该领域所做的努力。
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在展会期间,共进微积极与业界专家、企业代表和参会者进行了深入的交流与探讨,激发了更多关于智能传感器封测技术的思考和创新。
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