共进微电子参展SENSOR SHENZHEN并组织“2024传感器封装测试技术论坛”

2024年4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSOR SHENZHEN）在深圳会展中心盛大举办。作为传感器封测领域的领军企业，共进微电子携先进封测技术和产业链合作企业共同参展，并在中国传感器与物联网产业联盟的指导下，成功举办了“2024传感器封装测试技术论坛”。

共进微联合封测产业链伙伴，亮相封测专区

本届展会聚焦全球传感器领域前沿技术、吸引了产业链上下游企业，展示最新应用和产业趋势，规格高、专业化强。封装测试作为传感器产业链中的重要组成部分，成为进一步推动传感器发展的关键力量之一，作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。

作为本次展会的亮点之一，共进微电子和产业链伙伴，共同组成“封测产业专区”，展示最新产品和技术，打造封测产业的新生态。

展会期间，共进微电子与广大行业同仁进行了深入交流，分享封测前沿技术解决方案，获得业界广泛关注。

PART TWO

2024传感器封装测试技术论坛

共进微电子作为传感器封测专委会的秘书长单位，在中国传感器与物联网产业联盟的指导下，组织了本次展会中的“2024传感器封装测试技术论坛”，该论坛专注于传感器封装测试领域的技术创新和应用前景。

在中国传感器与物联网产业联盟常务副秘书长倪小龙先生致辞中，强调了封装测试技术在传感器产业链中的价值和作用，并希望通过产业链上各优势力量的联动，持续为我国传感器封测技术的创新和进步做出贡献。

论坛中，共进微电子分享《智能传感器封装测试技术发展与创新》主题演讲。和其他与会嘉宾一起，通过精彩的演讲和深入的圆桌讨论，从不同角度对行业带来深度思考和解读。

作为本次活动的重要组成部分，中国传感器与物联网产业联盟封测专委会成立了“人才培养组”，由西安电子科技大学的田文超教授担任组长，并聘请了来自西安电子科大、电子科大、西交利物浦大学及深圳大学的多位知名教授担任人才组导师，共同致力于传感器封测领域的人才培养，推动行业的发展和创新。

在此，诚挚邀请各位嘉宾前来共进微电子公司实地考察，现场交流我们的先进技术和创新实践，共同探讨未来合作的更多可能性。期待与您相约公司，携手共进，共创未来！

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