热导传感器上新
觉锐智能
热导冷媒
产品描述：
JIR003是觉锐智能第一代热传导式传感器，该芯片上下游由40对热电偶的热电堆和一个加热电阻组成，热电堆和加热电阻都位于同一悬空薄膜空腔上，热电堆热端位于加热器旁边的膜上，冷端位于硅基衬底上。
JIR003可测量环境空气中混合气体的热传导。当向加热器施加恒定电流/电压时，薄膜会发热。热量通过腔内的气体混合物从膜传导到腔体四周硅衬底上，硅衬底用作散热器。当气体混合物的热稳定性保持不变时，膜温度达到平衡。热电堆检测硅衬底和膜之间的温度梯度，从而产生电压输出（即塞贝克效应）。当气体混合物的热导率因组成气体浓度的变化而变化时，温度平衡不再成立。膜温度的升高或降低取决于气体混合物的最终热导率。热导率的这种变化反映在热电堆输出中。利用热传导原理，JIR003 可配置为用于测量真空压力的皮拉尼传感器、绝对湿度传感器以及用于氢气、甲烷、二氧化碳和碳氢化合物气体蒸汽的气体检测传感器。
JIR003
提供 TO 和 SMD 外形尺寸
| 参数 | 数值 | 单位 | 测试条件 | ||
| 最小 | 典型 | 最大 | |||
| 芯片尺寸 | 1.8*1 | mm | - | ||
| 芯片厚度 | 0.4 | mm | - | ||
| 焊盘尺寸 | 100*100 | um | - | ||
| 加热电阻 | 85 | 100 | 115 | Ω | 25℃ |
| 加热器激励电压 | 0.5 | 2.5 | V | - | |
| 热电堆电阻 | 47 | 56 | 65 | KΩ | - |
| 热电堆输出 | 320 | mv | 25℃,空气，1.5V激励电压,标准大气压 | ||
| 响应时间 | 2 | ms | - | ||
芯片焊盘定义：
| 1 | TP1+ |
| 2 | Heater1 |
| 3 | TP2- |
| 4 | TP2+ |
| 5 | TP2+ |
| 6 | Heater2 |
| 7 | TP1- |
| 8 | TP1+ |
觉锐智能公共号
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