英飞凌/恩智浦/意法半导体均考虑在中国生产芯片
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在国际环境愈加敏感的阶段，欧洲三大芯片巨头的英飞凌、意法半导体和恩智浦在近期密集表态，指出中国市场的重要性，更直言计划在中国生产芯片，以更好地服务中国客户。
英飞凌：将在中国本地化生产芯片
英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日表示，英飞凌正在中国本地化生产商品级产品，因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。
Jochen Hanebeck称，“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产，这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”
不过，Jochen Hanebeck没有给出在中国生产的具体目标，“这最终取决于产品组和市场的发展。”
恩智浦：将打造中国芯片供应链
和英飞凌情况类似，恩智浦也指出中国芯片供应链的重要性。
恩智浦执行副总裁Andy Micallef在参与VSMC晶圆厂动工典礼的是时候透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。
“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”他补充道，恩智浦已经与中芯国际建立持续的业务关系，并且正在研究与台积电南京工厂和华虹半导体的子公司建立合作的可能性。
Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。目前恩智浦在中国天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国还没有前端制造业务。
意法半导体：40nm MCU由华虹代工
和英飞凌和恩智浦的表态不同的是，意法半导体逐步披露后续在中国的合作细节。
11月21日，意法半导体在其投资者日活动上宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nm MCU，旨在满足市场需求、优化供应链。
意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，中国市场是不可或缺的，是电动汽车规模最大、最具创新性的市场。在当前激烈的市场竞争中，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。
意法半导体制造主管Fabio Gualandris认为：“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。”。
据介绍，意法半导体的40nm技术集成了嵌入式非易失性存储（eNVM）和高性能模拟设计能力，能够满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。通过此次合作，意法半导体的技术实力与华虹宏力的本地化制造能力结合，不仅提升了产品质量，还优化了成本结构，进一步增强了在全球市场的竞争力。这也符合其“中国设计、中国创新、中国制造”的本地化策略。
值得注意的是，近年来意法半导体持续加大与中国企业的合作。
2023年，意法半导体就曾与国内企业三安光电合作，在重庆建立了一家合资晶圆制造厂，用于8英寸碳化硅芯片的制造，第一阶段产能可达5 kwpm（千片/每月），第二阶段产能可达10 kwpm（千片/每月）。另外，意法半导体还在中国深圳设立了封装测试厂。
据IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。而中国已连续15年蝉联全球最大的汽车产销国，2023年我国生产汽车3016万辆，超过第二至第五大汽车生产国的汽车产量之和（2970万辆）。
这意味着，中国市场对汽车芯片的需求量全球领先。贝哲斯咨询数据显示，2023年全球及中国市场汽车芯片市场规模分别为2793.64亿元、658.18亿元，中国占比达23.56%。也就是说，中国不仅是全球最大的汽车市场，同时也是全球最大的汽车芯片市场。
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