探秘轮胎接地压力:创新检测系统揭示卓越表现
前言-轮胎接地压力分布测量的现状
随着我国轮胎工业及交通运输行业的持续发展与技术进步,以及卡车和客车等载重汽车不断趋向于专业化和高性能化,轮胎接地压力分布的合理与否直接影响轮胎的使用性能,而压力分布状况则取决于轮胎的结构设计。诸多轮胎生产厂家及轮胎研究者都对轮胎接地压力分布给予了高度的关注。
根据相关文献,国内外在轮胎接地特性上虽广泛研究,获取了轮胎接地面内压力分布概况及胎纹形状,但对具体性能影响的压力分布评价尚不详,尤其缺乏针对性的评价指标研究。
常州天策电子科技有限公司近期成功研发出一款领先的轮胎接地压力分布测量系统。该系统集高精度传感器、实时数据采集模块与分析软件于一体,可精准测量展示轮胎行驶时接地压力分布,为汽车行业提供更科学的轮胎性能测试手段,助力车辆制造商优化悬挂系统设计,提升行驶稳定性与安全性。
国标的三种测试方法
根据按照中国国家推荐标准 GB/T 22038—2008《汽车轮胎静态接地压力分布试验方法》,针对轮胎接地压力分布提出了敏感胶片法、传感器法、光吸收法三种测试方法。下面介绍并且比对三种测试方法。
敏感胶片法(油墨纸):
具有颜色且易附着的材料(如墨水、油漆)涂抹于胎面之上,通过轮胎与地面的接触,将接触痕迹印于固定材料上,进而分析接地压力分布。
光吸收法:
利用激光或其他光源照射轮胎与地面的接触区域,通过捕捉和分析反射光或透射光的信息,来测量接地压力和分布。
传感器法:
利用压敏电阻的阻值随压力变化的特性,通过测量压敏电阻的阻值来反映接地压力。
以下是国标的三种方法对于轮胎接地压力分布测量系统优缺点对比:
测试环境 | 使用成本 | 便捷性 | 轮胎通用性 | 测准确性 | 动态响应性 | 静态响应性 | |
敏感胶片法 | √ | √ | √ | √ | √ | ||
光吸收法 | √ | √ | √ | ||||
传感器法 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ |
综上如表格所示:在汽车轮胎静态接地压力分布试验中,传感器法以其高精度、实时性强,轮胎通用性高等特点,能够全面捕捉轮胎与地面接触区域的压力分布细节,适应不同轮胎类型和测试环境,为轮胎性能分析和优化提供准确可靠的数据支持。
TPM-2:一种卓越创新的轮胎接地面积测量系统
TPM-2是常州天策电子科技有限公司自主研发的小型轮胎接地压力分布测量系统。(SmallTyre Contact Pressure Distribution Measurement System)适用于客车胎、摩托车车胎、非机动车胎等胎面接地压力分布图形检测,捕获静态或动态轮胎印痕压力,进行轮胎胎面和性能分析。分析轮胎性能和胎面,并优化轮胎设计。
※系统型号:TPM-2
※传感器型号:TiFS-4040
※测试面积:400mm*400mm
※测试量程:150PSI
※适用轮胎范围:常用客车胎、越野车胎、摩托车胎
TPM-2硬件设备
TPM-2软件显示画面
一种基于GB/T22038-2008的汽车轮胎静态接地压力分布试验方法
根据GB/T22038—2008《汽车轮胎静态接地压力分布试验方法》确定试验方法,试验时环境温度为28±1 ℃,湿度为48%。
01
将待测轮胎装配轮辋后充气至额定气压(±10kPa),然后在试验室放置24h后重新测量气压,若气压不足,需补足后再进行试验;
02
对轮胎表面的胶须、模缝胶边进行修剪并清除胎面杂物,然后将充气完毕的轮胎安装到轮胎耐久性试验机上,以负荷为该轮胎标准载荷的40%和速度为该轮胎允许最高速度的80%条件下运行10h,以松弛轮胎内部应力;
03
将消除内应力后的轮胎从耐久性试验机上取下,待其冷却到室温后安装到静态加载试验机上,调试并确认压力分布测量系统工作正常后进行测试。
接地压力分布主要评价指标
长轴:
L是指静态轮胎在垂直负荷作用下,胎面花纹和刚性平面相接触,其接地面外周沿轮胎圆周切线方向的最大距离
短轴:
W是指静态轮胎在垂直负荷作用下,胎面花纹与刚性平面相接触,其接地面外周沿轮轴方向的最大距离。
接地系数:
接地系数定义为印痕面积长轴与短轴的比值,Fe=L/W
印痕面积:
印痕面积F-A是指静态轮胎在垂直负荷作用下,胎面行驶面压在刚性平面上的投影面积。
接地面积:
接地面积C-A是指静态轮胎在垂直负荷作用下,胎面花纹在刚性平面上压印的面积。
测量结果
以下为常州天策电子科技有限公司自主研发的小型轮胎接地压力分布测量系统TPM-2的测量结果:
此轮胎测试方法
符合国家GB/T22038-2018《汽车轮胎静态接地压力分布试验方法》标准
符合T/CSAE-2023《轮胎接地印记形状通用试验方法》团体标准
总结
使用常州天策电子科技有限公司自主研发的TPM-2设备能够精准实时检测轮胎接地压力,操作简单,对于评估轮胎性能、优化轮胎设计以及提升车辆行驶安全性具有重要意义。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,该系统有望在未来实现更加广泛的应用和发展。
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