全球115座晶圆厂，新建、扩建项目曝光（附全清单）
2024年，芯片行业进行了大量资本投资，以建设新的晶圆厂和设施，或扩建现有工厂。许多工厂专门用于生产碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、DRAM、HBM（高带宽存储器），以及OAST的封装和组装，以及生产必需气体、化学品和其他组件。行业还在8英寸晶圆、EUV、先进封装等领域设立了十多个研发中心。投资来自公司和政府，许多《芯片法案》的补贴现在最终确定。
合资企业（JV）在2024年表现强劲，成为降低大额投资风险的一种方式。例如：Apollo投资110亿美元，收购与英特尔在爱尔兰的Fab 34工厂相关的合资企业49%的股权；世界先进（VIS）和恩智浦半导体在新加坡成立合资公司VSMC，在新加坡建造一座300mm晶圆厂；CG Power、瑞萨电子和Stars Microelectronics联手在印度古吉拉特邦创建OSAT设施；富士康和HCL在印度北方邦合作开发OSAT；Tower和阿达尼（Adani）成立一家合资企业，在印度潘维尔建立一家晶圆厂；塔塔电子和力积电（PSMC）合作在古吉拉特邦建立印度第一家人工智能（AI）晶圆厂；在泰国投资委员会的支持下，恒诺微电子和PTT成立一家合资企业，建设泰国第一家碳化硅芯片工厂。
地方补贴成为工厂建设资金的重要来源。例如：欧洲半导体制造公司（ESMC）合资公司获得政府额外50亿欧元的资助，台积电是其大股东，博世、英飞凌和恩智浦也参与其中；
由电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气（NEC）、日本电报电话公司（NTT）、软银、索尼和丰田组成的Rapidus财团（不是合资企业）从日本政府获得39亿美元批准资金，此前拟议仅为13亿美元。
下表列出了2024年115座值得关注的芯片行业设施/晶圆厂投资：
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