国内8英寸晶圆厂以及产能
2025年中国大陆8英寸晶圆厂全景解析
截至2025年3月，中国大陆8英寸晶圆厂以成熟制程（≥90nm）为核心，覆盖功率半导体、模拟芯片、传感器等关键领域，总产能占全球55%。以下从头部代工厂、特色工艺厂商、区域布局三个维度展开：
一、头部代工厂（月产能≥10万片）
中芯国际（SMIC）
上海厂区：月产能18万片，主产CIS（豪威科技订单）、MCU（兆易创新）；
天津厂区：月产能16万片，聚焦车规级IGBT（斯达半导体）、BCD工艺（比亚迪）；
深圳厂区：2024年投产，月产能10万片，专供PMIC（手机快充）及MEMS传感器。
华虹集团（Hua Hong Group）
无锡基地：全球最大8英寸功率半导体产线（月产能17.5万片），客户包括英飞凌、安森美；
上海厂区：月产能12万片，深耕RF-SOI（卓胜微射频前端）和NOR Flash（武汉新芯）。
华润微电子（CR Micro）
重庆厂区：月产能13万片，专精MOSFET（美的/格力家电）、SiC二极管（新能源车）；
无锡厂区：月产能8万片，生产压力传感器（华为穿戴设备）、光耦（工业控制）。
二、特色工艺与IDM厂商（月产能5-10万片）
积塔半导体（GTA Semiconductor）
上海临港厂：月产能7万片（2024年二期投产），国内唯一通过AEC-Q100 Grade 0认证的8英寸线，主供比亚迪、宁德时代车规芯片。
粤芯半导体（CanSemi）
广州厂区：月产能8万片，聚焦模拟芯片（TI兼容型信号链）和AIoT边缘计算芯片（小米/OPPO订单）。
士兰微电子（Silan Micro）
厦门厂区：月产能6万片，生产MEMS麦克风（苹果供应链）、IPM模块（格力空调），IGBT良率超99%。
三、区域型与科研级产线（月产能≤5万片）
燕东微电子（YDME）
北京厂区：月产能5万片，主产硅光子芯片（华为光通信）、抗辐射逻辑芯片（航天科技集团）。
中科院微电子所联合产线
北京/沈阳：月产能4万片，研发第三代半导体（GaN-on-Si）、存算一体芯片，服务高校及初创企业。
四、产能分布与技术方向
五、行业趋势与挑战
产能扩张：2025年总产能将达120万片/月，较2020年翻倍，但设备老化问题凸显（40%机台服役超10年）；
技术升级：车规级芯片占比提升至40%，SiC/GaN工艺加速渗透。
政策驱动：国家大基金二期注资超200亿元支持特色工艺研发；
风险预警：28nm产能过剩可能挤压8英寸市场，欧洲碳关税增加出口成本。
备注：数据来源于网络，SEMI全球晶圆厂报告、中国半导体行业协会统计、各公司2024年财报。不构成投资依据，如有影响请告知删除，谢谢
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