天恒科仪 | 晶圆测试系统：高性能测试系统解析

面对日益复杂的芯片设计和严苛的测试需求，一套集高精度、宽温域、多功能于一体的晶圆测试系统不可或缺。天恒科仪晶圆集成系统，为科研与工业检测提供了一站式解决方案。

天恒科仪-晶圆测试系统

核心优势与设计亮点

极限环境模拟能力：

支持-80°C至+200°C极端温度测试，覆盖芯片全工况验证需求。

超高精度定位与测量：

运动平台精度达1微米（μm），IV仪表电流分辨率高达0.1fA（飞安），CV仪表电容分辨率达0.1fF（飞法），确保微小电性参数精准捕捉。

高效集成测试平台：

集探针台、温控卡盘、IV/CV仪表及智能软件于一体，支持直流、脉冲、高压、大电流、高频等多参数测试。

智能化操作与分析：

配备全自动温控软件与多功能测试软件，支持一键操作、实时曲线绘制及大数据分析，显著提升测试效率。

技术解析

精密运动平台：

无隙平滑驱动：X/Y轴平面无间隙光刻度，移动速率可调，快速行程8"×8"。

微动控制：微动行程精度1μm，支持0~10mm精细调整。

显微镜联动：集成高分辨率显微系统（光学分辨率5.5μm），搭配2000万像素工业相机，实现焊盘精准定位与尺寸测量。

高低温卡盘系统：

宽温域控制：-80°C至+200°C范围，分辨率0.1°C，稳定性±0.1°C。

全自动温控：软件一键控制，实时监控温度曲线与数据流。

高兼容接口：背面电极引流通孔，支持Banana、BNC、TRAX、SMA、HYTRAX等主流测试接口。

IV/CV精密测量仪表：

IV仪表：宽动态范围（200mV~200V, 1μA~1A），四象限工作，支持数字I/O与远程控制（RS-232）。

CV仪表：宽频测量（DC，4Hz~8MHz），高精度（Z:±0.05% rdg, Q:±0.03°），支持200V DC偏压。

智能测试软件：

多功能界面：可配置扫描参数（步长、延迟、循环次数等）、量程（手动/自动）、滤波及积分时间（0.001s~25s）。

实时曲线绘制：支持I/V、P/I、C/V、C/T等十余种特性曲线实时显示。

晶圆测试系统详细参数

详细参数

选型指南

应用领域

逻辑/模拟芯片测试：

精准验证晶体管特性（I/V曲线）、功耗（P/I）及高温稳定性。

存储器验证：

完成DRAM单元（Cell）电性能筛查，支持Wafer Burn-in（老化测试）与Repair（修复）流程。

功率器件分析：高压（200V）、大电流（1A）测试能力，满足MOSFET/IGBT动态特性评估。

射频器件表征：

CV仪表支持8MHz高频测量，适用于RF电容、电感参数提取。

工艺监控与失效分析：

通过晶圆级测试（Wafer Level Verification）反馈工艺缺陷，定位封装前不良品。

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