CFCF 2025丨与光同行,上海工研院邀您相约光连接大会T3展台
2025年6月16日-18日,第十届光连接大会(CFCF 2025)将在苏州湾艾美酒店举办。上海工研院应邀参加2025光连接大会,硅光平台总监汪巍博士将在6月17日的“AI时代的光互联”论坛上发表主题为《光电芯片多材料集成技术》的演讲。我们诚挚地邀请您参与盛会,莅临上海工研院T3展台并倾听演讲!
作为光通信领域的顶级盛事,光连接大会不仅聚焦于光网络基础设施的建设,更基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术演进,向电信、数据中心、边缘云计算、人工智能、生物医疗、激光雷达、车载等多个新兴领域拓展。大会致力于探索光通信应用的新趋势,从光的物理连接到数据链路的无缝对接,再到信息传输与应用的深度融合,探讨如何将高性能计算(HPC)、人工智能(AI)与基础网络的融合推向新的高度,以释放技术革新带来的巨大潜力,开拓更广阔的应用前景,全面激发企业的增长动力。
我们在这儿
展位号:T3
展馆平面图
与光同行
上海工研院硅光工艺平台具备90 nm 高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力,并针对不同应用场景,实现了220 nm 薄硅SOI、1.5~3 μm 厚硅 SOI、SiN等多套集成工艺开发。2023年平台发布了基于90 nm 工艺节点的 SOI PDK,核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
关于CFCF 2025更多信息,请点击文末“阅读原文”。
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