中国移动与荣耀合作AI手机端侧AI站上MWC风口

《科创板日报》6月20日讯（记者张洋洋）《科创板日报》记者从中国移动方面了解到，在2025上海世界移动通信大会（MWC上海2025）期间，中国移动与荣耀正式开启战略合作，聚焦AI终端领域，合作首款深度定制AI手机，相应的手机将在8月开启售卖。

此次中国移动和荣耀深度集成双方在产品、技术、品牌、生态方面优势能力，基于荣耀X70i机型，打造深度定制AI手机产品。

在模型层面，深度嵌入中国移动九天大模型，与荣耀魔法大模型端云深度协同，提供安全可靠的模型基座，适应全场景应用，打造服务闭环体验。

在产品层面，YOYO智能生活助手接入灵犀智能体，荣耀X70i原有的AI拍照键将升级成为中国移动特色功能的快捷入口，实现与九天大模型及灵犀智能体的一键唤醒，为用户提供精准的、量身定制的、"即唤即用"的AI体验。

在销售层面，充分发挥泛全联盟优势，通过“厅店+业务+运营"全面合作升级，打造行业爆品。

值得注意的是，今年MWC期间，端侧AI也是展览展示与嘉宾们讨论的重点内容之一。

比如中国联通展台，中国联通发布了自主品牌云智AI Pad，深度融合联通元景大模型与eSIM技术，成为展会焦点。

据展台工作人员介绍，云智AI Pad实现云端协同，接入元景大模型与DeepSeek 等主流云侧大模型，端侧 8TOPS 算力搭配1B端侧模型的通通AI助手。同时还集成了云智电脑、云智手机等 5 款中国联通云智应用，支持安卓本地与云端 Windows 应用，一机满足多场景需求。

在中国电信展台AI终端展区，中国电信展示了天翼AI云电脑。以天翼云智能算力为底座，接入通用大模型、智能体、专属智库，全面升级AI应用中心，发布第二代AI云电脑，构建开放的生态体系，为教育、办公、政务、工业、创作等全场景提供高效服务。

联想在展台，联想展示了面向个人智能的天禧个人超级智能体及内嵌天禧的AI PC、AI手机、AI平板等创新AI终端产品。

中国移动通信集团副总经理张冬表示，大模型赋能的智能体成为AI应用新范式，驱动创新AI终端产品竞相涌现，AI终端产业规模有望迎来“排浪式”增长。

荣耀CEO李健表示，AI是一场前所未有的科技革命，将深刻重构产业格局。

毫无疑问，AI技术正加速涌入终端。根据上述嘉宾的阐述和厂商的展示，从硬件到软件的每个环节，AI都在不断重塑智能终端的功能，未来，智能终端的边界或将不再由硬件参数定义，而取决于其理解和服务人类需求的深度。

查看全文

作者最近更新

中国移动与荣耀合作AI手机 端侧AI站上MWC风口