用MEMS技术造风扇，深大教授又拿到数千万元融资（又一个蓝海市场）

近日，深圳锐盟半导体有限公司（下文简称“锐盟半导体”）官宣完成数千万元的pre-A+轮融资，由达资本、合创资本投资，跃为资本担任独家财务顾问。

这是锐盟半导体一年内斩获的第三笔融资，年度融资规模已逼近亿元。融资资金主要用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。

锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全栈式传感与执行微系统解决方案全球领导者，产品线涵盖触觉感知与反馈、压电散热微泵、压电超声马达、压电超声清洗等，应用领域包括智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等。

据悉，本次融资，投资方主要看重锐盟半导体掌握的基于MEMS制造工艺的压电散热微系统技术。

目前，锐盟半导体正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统迈向规模化商用，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商，构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环。

值得一提的是，锐盟半导体创始人&CEO黎冰，目前担任深圳大学电子与信息工程学院副院长、博士生导师，射频异质异构集成全国重点实验室研究员。

黎冰本科毕业于华中科技大学电子科学与技术专业，博士毕业于香港中文大学电子工程系微电子方向，长期从事模拟与混合信号集成电路、异质集成微系统等方面的研究，在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片等领域潜心研究近二十年。

黎冰的主要研究兴趣包括应用于信号处理、通信、音频、测量等方面的数据转换器芯片，MEMS传感与执行微系统芯片，端侧AI SoC芯片，光电融合异质集成微系统芯片等相关领域。

黎冰曾被评为深圳市海外高层次引进人才（“孔雀计划”），深圳市优秀教师，曾担任IEEE电路与系统学会深圳分会主席。

散热成AI时代刚需，MEMS技术带来新突破，锐盟半导体布局四大产品线

随着AI终端算力爆发，散热逐渐成为性能释放的关键瓶颈。以搭载第三代骁龙8s处理器的旗舰机型为例，其NPU算力达50TOPS，功耗密度同比提升40%，运行Stable Diffusion等生成式模型时，CPU与GPU协同功耗瞬间突破8W，机身温度15分钟内飙升至45℃，触发强制降频，导致实时AI处理、语音交互等功能卡顿。

本轮投资方毅达资本投资总监姚博称：

随着AI大模型在端侧设备的渗透率不断提高，散热问题已经成为行业内共识且亟待解决的核心痛点。依靠现有被动散热解决方案已无法满足急剧攀升的散热需求。锐盟团队基于多年在压电陶瓷器件的积累为客户提供了创新型的压电散热微系统，对比现有散热方案在尺寸、换热效率等层面实现了跨越式的提升，有望引领未来散热系统发展的趋势。

锐盟半导体黎冰认为“从市场需求来看，由于AI大模型兴起，云端和终端侧芯片的散热需求都极为迫切。”

此外，黎冰强调，芯片散热的未来是面向封装级、晶圆级的主动散热技术。在早期采用的机械风扇方案中，虽然其能提供一定的散热能力，但面临着空间占用与轻薄化冲突、可靠性与寿命短板、噪音体验不佳等痛点。因此，这些痛点使得机械风扇难以适配厚度≤7mm的超薄手机、AR眼镜等新兴终端，行业急需更微型化、可靠的主动散热方案。

2024年5月，锐盟半导体举行全栈式传感与执行微系统全新战略发布会，发布四大产品线，分别为MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达和MagicClear压电超声清洗。

MagicCool压电散热微泵采用射流式结构，是全球首颗单芯片微泵驱动芯片，内置实时追频算法。拥有静音高背压高流星和高净换热系数，在多个模式下自动切换。其尺寸小巧，低至11*11*2mm的微型单模块尺寸，可应用于手机、电脑、汽车方向盘和VR眼镜等产品中。

MagicCool散热微泵产品实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡，是基于压电MEMS技术、与现有半导体和先进封装工艺兼容的全栈式散热方案，通过高频压电振动，带动气体或液体的流动，从而实现高效散热。

从具体性能指标来看，该产品在100mm2*2mm的尺寸下流量达2 L/min、功耗达200 mW、背压达420 Pa、换热系数达330 W/(m^2*K)，关键指标已实现领先。“目前，公司已与多家头部终端进行量产项目的深度合作，即将实现批量出货。”黎冰透露。

MagicTa触觉感知与反馈融合主动式超声波触觉感知技术，打破了材质间的障碍，做到了多手势的精准识别。它拥有智能压电触觉反馈系统和高压任意驱动波形综合器，瞬时响应低至500us，获得了能量回收架构的专利，可应用于电脑、手机无线充电器、云服务器和VR眼镜等产品中。

MagicEng压电超声马达达到了纳米级别的驱动精度，采用高精度闭环运动控制算法，可实现零阻尼快速稳定。在断电时自动锁定，避免高频振动的损害。此外该马达拥有超过百克的推力，速度最大可达100mm/s。可应用于汽车、监控摄像头、手机、VR眼镜和无人机等产品中。

MagicClear是一套压电超声震动清洗方案，搭配全球首颗超声清洗专用SOC芯片，内置污渍监测与多震动模态算法。拥有高速清洁加热能力，可以根据客户定制化结构尺寸。该方案可应用于汽车后视镜、监控摄像头、无人机和智能驾驶汽车等产品中。

用MEMS技术造“风扇”，对传统散热的颠覆，MEMS领域的又一蓝海市场

MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，中文名称是微机电系统。MEMS芯片简而言之，就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统，再形象一点说就是做一个微米纳米级的机械系统，这个机械系统可以把外界的物理、化学信号转换成电信号。

MEMS技术是21世纪最具革命性的高新技术之一，目前，在MEMS麦克风、惯性传感器、压力传感器、投影仪DLP芯片、打印机喷墨头等领域，MEMS器件实现了颠覆性的应用，MEMS器件的出现大大推动和扩展了传统器件的应用边界。

在MEMS技术应用中，传感器和执行器是最主要的两大类应用，MEMS传感器包括MEMS声学传感器（硅麦克风）、MEMS惯性传感器（加速度计、陀螺仪、磁力计）、MEMS压力传感器等。MEMS执行器包括MEMS喷墨头、MEMS微流控芯片、射频MEMS、MEMS振荡器等。

锐盟半导体所从事的MagicCool压电散热微泵则属于执行器类，该器件亦被称为MEMS冷却器（MEMS Cooling）

压电散热微泵利用压电效应：压电晶体能将形变和电压互相转换，当它受到挤压，形状发生变化的时候，就会产生电压；反过来，给压电晶体施加一个外加的电压，它就会产生形变。

利用这个性质，我们就能给它通上电，让片状压电晶体在往复的电压驱动下震动，做成一个压电风扇或者说振动结构。

但是，利用这一原理制造的传统压电“风扇”，风量小，风速低，甚至需要四周完全空旷，才能吹起一点点风。

除了不能使用电动机、需要避免维修的场合，这种压电风扇基本没有使用价值。

这时候，MEMS技术发挥了重要作用，通过重新设计结构，在硅片等材料上，用光刻机雕了成百上千个微小的压电风扇，还有配套的电路和风道。

▲微观压电MEMS风扇结构示意，来源：xMEMS

一个压电“风扇”能力小，但成千上万个压电风扇就能飞起来，这就像“折筷子”的故事。

强劲的风与散热片充分接触，在相同散热面积下，最多能产生传统散热器五倍的散热效果。

▲来源：Frore Systems

结语

当前，全球MEMS冷却器（散热微泵）市场仍处于起步阶段，国外xMEMS、Frore Systems等企业相继推出各自的压电MEMS冷却器方案。

随着AI技术的普及，对端侧算力要求增强，依赖风扇的传感芯片散热方案局限性日益显现——占用空间大、能耗高、散热效果一般，压电MEMS冷却器正成为AI时代智能设备的散热新选择。

在智能手机时代，MEMS硅麦克风替代传统驻极体麦克风，是智能手机、TWS耳机越做越薄、越做越小的关键之一，同时，众多MEMS传感器赋予智能手机、AIOT设备各种智能感知能力。

在AI芯片级散热的庞大需求下，MEMS冷却器，有望重复MEMS传感器先辈们的成功。

本文部分资料来自：

硬氪《深圳大学教授创业AI芯片主动式散热，「锐盟半导体」再获数千万融资｜硬氪首发》

差评《拿光刻机生产的电风扇，散热手段怎么能这么极限。。。》