估值逼近百亿 芯擎科技再获10亿元注资
玩物志
芯擎科技近日宣布完成新一轮10亿元融资，投资方阵容颇为亮眼，涵盖农业银行、中金资本、湖北高投、扬子国投、东湖创投及国铸资本等共九家资本机构。
公司创始人表示，该轮融资的顺利落地，反映了资本市场对芯擎科技技术积累与未来成长潜力的高度信心。本轮资金将为企业的长期战略布局提供坚实支撑。公司计划持续投入技术创新，同时加快市场布局，助力中国智能汽车行业的演进。
芯擎科技成立于2018年9月，专注于汽车电子芯片的设计与开发，致力于为行业提供高性能、高可靠性的汽车芯片解决方案。其产品矩阵覆盖智能座舱与智能驾驶两大核心方向。根据盖世汽车数据，2024年芯擎科技智能座舱芯片在国内厂商中市场份额位居首位。
自成立以来，芯擎科技已累计完成八轮融资。除前几轮未披露具体金额外，其余多轮融资金额均在亿元级别。例如，2022年7月完成的A轮融资接近10亿元，参与机构多达15家，其中包括红杉资本、工银国际及中芯聚源等知名投资方。2023年的A+轮融资也获得近5亿元资金，海尔资本、同曦资本等紧随其后。从融资历程来看，芯擎科技在资本市场的吸引力持续增强。
截至目前，芯擎科技累计融资规模已突破数十亿元，公司整体估值约为95亿元，接近百亿门槛，成为智能座舱芯片领域国内最引人注目的独角兽企业。
其核心竞争力源于一系列创新芯片产品。其中，智能座舱芯片“龍鹰系列”为芯擎科技赢得广泛市场认可。“龍鹰一号”是国产首款7nm车规级智能座舱芯片，性能对标国际先进产品，支持多屏显示（最高支持7屏联动）、12路高清视频流处理及大型3D游戏等高复杂度应用。截至2024年，累计出货量已突破百万片，已搭载于吉利、一汽红旗、东风等30余款车型，并成功拓展至欧美及东南亚市场。
当前，“龍鹰二号”正在研发中，包括“Ultra”和“Lite”两个版本，旨在进一步拓宽座舱芯片的应用边界。
在自动驾驶芯片方面，芯擎科技推出了“星辰系列”。“星辰一号”为7nm全场景高阶自动驾驶芯片，于2024年10月实现点亮，计划2025年正式量产。该芯片在CPU性能、AI算力（支持千亿级指令处理）、ISP图像处理及NPU本地存储等核心参数上，均超越当前国际主流产品，可支持高阶舱驾融合及舱行泊一体化等先进解决方案。
2025年6月，芯擎科技亮相香港国际汽车博览会。公司创始人汪凯表示，新一代座舱芯片“龍鹰二号”将在次年发布，目标直指全球性能最强的座舱芯片，有望刷新国产芯片在座舱领域的记录。
此外，市场传出芯擎科技正在筹备港股上市。若成功登陆资本市场，将进一步加强其研发能力，对芯擎科技自身发展及中国芯片产业整体进步都将带来积极影响。
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