2025第5届上海国际数据中心液冷散热展览会
Zutacore——两相冷板式液冷技术解决方案商
Zutacore总部位于加利福尼亚州圣何塞，其研发中心位于以色列，在欧洲和台湾设有办事处。ZutaCore专注的两相冷板式液冷技术，同时提供歧管、换热装置等产品，是英伟达、AMD、英特尔、戴尔的冷板供应商。其核心产品HyperCool是一种直接芯片、无水的两相液体冷却技术。该技术通过高效的沸腾和冷凝过程，将处理器产生的大量热量有效地从芯片和服务器中移除。与传统的空气或水冷却系统相比，HyperCool®能够在不对数据中心进行大幅改动的情况不，将处理能力提升三倍，能耗降低。
ZutaCore的HyperCool介电冷板，其设计巧妙，能够直接置于超级芯片的上方，且占用空间极小，却能提供显著的冷却效果。在标准的GB200 2RU配置中（包含两个2800瓦的NVIDIA GB200模块），仅需一个单片ZutaCore冷板，便能轻松应对2800瓦的冷却需求。这种单片设计简化了输入输出，减少了潜在故障，确保了更高的可靠性。此外，该模块还配备了支持5600W负载的OCP标准盲插连接器，进一步增强了其冷却能力。
LiquidStack——两相浸没式液冷领先企业
LiquidStack在2012 年率先推出全球最高密度、最高效、最具可持续性的液体冷却解决方案以来，我们先进的液体冷却解决方案始终是高度可扩展且环保的超大规模、主机托管、企业级、边缘和区块链数据中心的支柱。LiquidStack 的通用直接芯片 GigaModular™ 冷却单元、DataTank™、EdgeTank™、CryptoTank™、MicroModular™ 和 MacroModular™ 系统及服务，正在推动计算和通信技术的实时进步，同时支持地球的可持续发展。此前LiquidStack还获得老虎基金2500w美金的融资。
冷板式液冷CDU：CDU-1MW已获得ETL和CE认证，具备高达1350kW的冷却能力，能够支持最新的AI芯片和服务器。此外，它还配备了热插拔双VSD泵操作、上下不锈钢管道套件，并可选择温度、压力、流量计和膨胀罐冗余。
CoolT Systems——冷板液冷CDU为核心技术，直接液体冷却解决方案商
CoolT Systems总部位于加拿大，主要为数据中心和桌面电脑市场设计和制造先进的液冷解决方案，是 HPE、戴尔、联想、STULZ等主要服务器/HPC品牌的冷板式液冷核心合作伙伴。其CPU冷板专为适应较低外形尺寸而设计，如1U刀片和其他定制机箱，采用无源设计，不含内部泵等高故障率组件，冷却液循环由基于机架或排的冷却液分配单元(CDU)提供。GPU冷板则利用专利的分流设计理论，专为最高功率的GPU设计，可在最紧凑的应用中实现性能和密度的最大化。
高密度冷却剂分配单元(CDU)旨在满足人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和企业计算应用的最苛刻的直接液体冷却要求。
Iceotope——改变AI的冷却方式，高效的冷却解决方案商
Iceotope成立于 2005 年。迄今为止，lceotope 从Aster 和Ombú Group、nVent 等金融机构和企业获得了7330万美元资金。同时与行业巨头如施耐德电气、安富利、惠普企业和英特尔等建立了合作关系，共同推动液冷技术在数据中心领域的应用和发展。
Iceotope 液冷技术核心，从左至右：机箱级精密浸没式液冷、机箱级混合沉浸液冷、密封浸没式液冷机箱
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lu18701717965
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