语音+AI——XMOS再获殊荣
边缘AI
在日前于深圳举办的深圳国际电子展（elexcon 2025）上，XMOS荣获由展会主办方与行业权威媒体电子发烧友网（Elecfans）联合颁发的“年度优秀AI芯片奖”。近年来，XMOS凭借其xcore.ai边缘智能芯片系列，不断拓展在音频等领域的边缘AI应用，该奖项进一步验证了xcore这款集成了边缘AI、DSP、MCU和IO的处理器芯片的高性能、低功耗和在边缘AI领域的卓越表现，以及其对应用创新的支持。
今天，音频作为应用最广泛的媒体之一，与边缘AI技术结合之后，在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。作为全球领先的人工智能物联网（AIoT）芯片公司，XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的xcore.ai系列边缘多核控制器，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑，可适用于多样化的边缘AI应用场景。
XMOS的边缘AI处理器可根据客户需要进行定制化，即将多核集群中的其中一个核设定为客户需要的核。其多样化的可配置xcore多核微控制器使集成化和差异化的物联网解决方案能够完全通过软件来打造，并在消费电子、工业和汽车等重要领域内，用边缘AI技术来赋能智能设备去发挥音频等信号的处理。通过使用XMOS的xcore技术，嵌入式软件工程师的创造力可以得到充分发挥。
基于该技术，XMOS近日推出了一系列由AI技术驱动的音频技术，包括全新3D空间音效、AI降噪、音视频多模态AI处理等多种创新智能音频技术与应用解决方案：
3D空间音频：该方案可立即应用的设备包括头戴式游戏耳机、头戴式会议耳机、耳机、用于入耳式耳机/耳机的空间音频数模转换（DAC）适配器。
AI降噪：该方案可立即应用的设备包括· 智能门铃/对讲机、工业免提通信和控制、基于声学的监测设备、语音使能的设备。
多模态AI传感器融合接口：该方案可立即实施的应用包括大模型、云服务和专用网络及系统的智能接入，以及智能视频门铃、视频监控设备、多模态传感器集中器、车牌识别等边缘智能设备。
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