SmartDV：以完备IP解决方案应对AI等新应用和新场景为芯片设计带来的挑战
边缘AI
当前，在人工智能（AI）等技术的推动下，集成电路（IC）行业正迎来技术快速迭代和应用场景持续拓展的新阶段。同时，为了应对更高性能和多样化需求带来的挑战，许多热点领域内由产业链上不同环节的企业和机构组成的行业组织和联盟，也在加速制定新的标准和协议。因此，在今天的产业环境中，芯片设计公司需要面对的挑战包括：
1、人工智能与机器学习芯片需求激增，特别是在大模型训练、推理运算、边缘计算和先进出行等领域，高效能计算、加速处理和低功耗设计成为核心挑战；
2、针对数据中心、消费电子产品和汽车应用中越来越高的数据吞吐量，诸如PCIe 6.0和CXL 3.0等高速接口协议与互连技术快速迭代升级，并成为影响主芯片和系统性能的关键；
3、汽车电子因车辆的电动化和智能化发展，以及eVOTL等先进出行设备开始商业化，不仅对相关芯片的性能提出更高要求，而且还要求这些芯片及传感器接口具有高可靠性，如通过车规级功能安全ISO 26262认证；
4、先进工艺节点和Chiplet（小芯片）架构的兴起，对设计复杂度、验证效率和IP复用提出了更高要求。
SmartDV作为领先的IP供应商，提供全面的验证IP（VIP）和设计IP解决方案，帮助客户加速芯片设计和验证流程。SmartDV使用独创的工具SmartCompiler™来生成我们所提供的每一款IP产品，不仅可以支持各种功能安全要求，而且还支持您定制和创建全新的、为您量身定做的设计IP和验证IP。
IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP。
您接下来有什么芯片设计项目？我们能为您提供哪些帮助？
- 视频&显示DisplayPort | HDMI / HDCP | VESA DSC | H.264 / H.265
- MIPICSI-2 | DSI-2 | CPHY/ DPHY | I3C | MPHY | RFFE | UniPro
- 网络连接Ultra Ethernet | Ethernet BASE-T | ORAN | RoCE | COE
- 汽车&功能安全CAN FD / XL | Ethernet TSN | FlexRay | PSI5 | MSC | Automotive SerDes
- 高速接口PCIe Gen 6 | CXL 3.0 | UCIe 3.0 | USB 4.x | DDR5 | HBM3 | LPDDR6
- 存储eMMC | SDIO | SATA | SAS | UFS 4.x
在这些应用中更快地开始设计：
- 5G/移动
- 先进出行系统/低空经济
- 人工智能（AI）
- 音频/视频
- 汽车
- 压缩编解码器
- 物联网
- 网络连接
- 安全/安防
- 存储
半导体设计IP和验证IP（VIP）：
- 控制器/外设/接口IP
- 仿真VIP
- 仿真/FPGA事务器VIP
- 形式验证VIP
- 流片后确认VIP
满足您独特的芯片设计目标，提供以下支持：
- 主机接口
- 命令重新排序
- 中断
- 门数
- 添加/删除功能
打破定制IP的困境
虽然您了解您的项目需要什么类型的IP——但您想要对其进行定制化。我们可以助您一臂之力！
还有很多事项需要考虑在内。
通过我们的方式进行定制化意味着超乎想象的收益。
与我们在ICCAD 2025上现场交流
SmartDV将参加于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”，并将在现场介绍公司的设计IP和VIP产品。欢迎届时前往展会现场与我们交流，SmartDV展位号为D91。如希望与我们进行现场交流，预约与SmartDV团队在ICCAD 2025见面，请发邮件至：info@smartdvtech.com。
查看全文
边缘AI
本号为北京华兴万邦管理咨询有限公司媒体矩阵成员，通过发布原创或者转载的新闻、分析和报告，给读者带来立足前沿科技和战略新兴产业的技术经济学、技术美学和技术伦理学内容，以分析最新技术及应用趋势、促进产业生态建设和培育复合型专业人才。
评论0条评论