瑞之辰压力传感器：突破技术壁垒，推动国产化进程
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瑞之辰压力传感器：突破技术壁垒，推动国产化进程
在“十四五”收官之际，中国传感器市场规模在四年内实现了千亿元级别的增长，但高端MEMS芯片仍高度依赖进口，占比超过90%。随着“十五五”规划明确提出推进中高端产品的国产化目标，市场迫切需要具备真正竞争力的本土技术方案。瑞之辰科技历经多年研发，推出的全金属温压一体压力传感器，凭借其直径仅10mm的微型化设计，正成为高端传感国产化的成功样本。
行业难题——高端压力传感器的关键瓶颈
业内专家指出，中国在高端传感器领域的差距不仅体现在芯片层面，更延伸至设计、材料、制造工艺和封装测试等整条产业链。传统MEMS压阻芯片依赖进口硅晶圆、ASML光刻机以及德日的封装设备，单条生产线投入动辄超过10亿元。此外，美国企业的技术封锁还限制了高阶算法的获取，使国产产品在精度、稳定性和使用寿命方面普遍落后于国际水平。目前，全球60%的压力传感器市场被美、德、日三大厂商主导，在新能源汽车电池管理系统（BMS）、高压共轨系统以及石化工业等关键应用场景中，高端器件仍面临“供应难求”的困局。
瑞之辰创新——“全金属+MEMS”开辟新路径
瑞之辰科技通过自主创新，探索出“全金属封装+MEMS”这一替代路径。其专利技术打造的全金属温压一体传感器，可在-20℃至85℃的宽温度范围内保持1%FS的高精度测量。该传感器集成了24位ADC，可同步采集温度与压力数据，支持IIC通信协议，并兼容模拟信号输出。更为显著的是，该传感器仅有10mm的直径，有助于节省设备内部空间，广泛适用于动力电池安全监测及压力变送器等关键场景。
此外，瑞之辰还开发出微差压传感器，专门用于检测电池模组之间的微小压力差异。该产品内置高性能电路，在-40℃至150℃的极端温度下仍可保持1%FS的精度，支持模拟和数字信号输出，能够精准捕捉细微压力变化，为电池安全监测提供有力保障，助力国产产品实现规模化应用。
国产高端传感器的发展正从口号走向现实，瑞之辰凭借其10mm直径的全金属压力传感芯体，展示了中国企业在高精度、高可靠性传感器领域取得的突破性成果。深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年，是一家专注于芯片设计与系统方案研发的高新技术企业，核心产品包括SiC功率器件、传感器芯片及电源管理芯片等。公司已获得数十项发明专利与实用新型专利，并通过国家级专精特新“小巨人”企业的认证。
其传感器系列产品充分考虑行业应用环境，采用先进制造工艺，满足多样化的客户需求。基于MEMS（微机电系统）技术开发的传感器在出厂前均经过严格的零点校准和宽温域补偿处理。内置高性能电路的变送器已广泛应用于石油、城市燃气、水利、消防、船舶、家用电器及消费电子等多个领域。
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