数亿元融资助力，这家硅光企业加速商业化进程
技能君
数亿元融资助力，这家硅光企业加速商业化进程
10月30日，国内硅光技术领域的领先企业上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称“孛璞半导体”）宣布已完成一轮数额达数亿元人民币的A轮融资。本轮由上海国和投资——上海国际集团旗下的战略投资机构——主导，产业资本、上市公司及原有股东亦参与跟投。此次融资不仅将加速公司核心技术研发和硅光解决方案的商业化落地，也标志着国内硅光产业在AI算力、智能传感等关键方向的布局迈入全新阶段。
全链条技术布局，打造硅光赛道标杆
成立于2022年的孛璞半导体，总部位于上海张江科学城，是一家专注于硅光技术全链条解决方案的创新型企业。作为全球少数实现硅光量产并完成全流程工艺验证的公司之一，孛璞半导体深耕“高精度光传感”与“高速光互联”两条技术路线，掌握包括硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成以及光电共封装（CPO）等在内的多项核心技术。
在光传感领域，孛璞半导体展现出显著的创新实力。公司围绕激光雷达、测振、测速和测距四大应用场景，通过硅光集成技术将关键部件芯片化，推出多款具备市场竞争力的产品，包括：
- FMCW激光雷达：采用全固态结构，具备高可靠性、高精度与抗干扰能力强等优势，可直接提取速度信息，有助于解决自动驾驶中多传感器融合的技术难题。目前正与业内头部激光雷达厂商展开联合研发。
- 主动脉脉搏波测速仪（PWV）：测量精度达0.1mm/s，设备体积仅为传统方案的五分之一，第四代样机已与一家生物医药上市公司合作研发，旨在填补基层医疗市场对高精度无创心血管检测设备的需求。
- 单点测距仪：支持5米至1000米的全量程覆盖，具备nm至dm级别的多精度测量能力，具备工业级抗环境光干扰性能，已应用于建模测绘、工业检测及消费电子等多个领域。
顶尖团队加持，构筑技术护城河
孛璞半导体的技术优势与其强大的研发团队密不可分。公司研发团队占比超过69%，成员来自Intel、IMEC、Xanadu等国际知名机构，拥有超过十年的硅光子与光通信行业经验，累计行业资历超过150年。博士团队规模超过10人，具备深厚的学术与工程背景。
在量产实践方面，团队曾主导多款硅光芯片的量产交付，数量超过百万颗，具备从设计、封装到测试、落地的全流程能力。其中，技术负责人发表国际论文30余篇，封装专家曾协助英特尔实现硅光模块的量产效率提升，系统负责人则主导了激光雷达产品的商业化落地。
目前，孛璞半导体已布局65项以上的核心知识产权，涵盖探测器、OIO互联、环形谐振器等关键技术领域。正逐步构建起全球少有的、具备量产能力的硅光垂直产业链。
在研发模式上，公司采取“头部客户联合研发”机制，与国内多家激光雷达企业、生物医药上市公司以及海内外光模块厂商建立合作关系，订单覆盖AI算力、激光雷达和医疗检测等高增长赛道。
三大核心优势，领跑行业发展
孛璞半导体在全球范围内具备稀缺的800G及以上硅光模块量产经验，创始团队是国内为数不多掌握从芯片设计到封装测试垂直整合能力的群体。这一能力突破了国内多数硅光企业仅具备设计环节的行业现状，实现了设计、制造、测试与封装集成的全流程覆盖，为后续的大规模量产与成本控制奠定了坚实基础。
在底层技术创新方面，公司同样表现亮眼。其OCS光互联技术突破16×16架构限制，为AI算力中心提供了低延迟、高带宽的互联方案；LPO技术则在III-V族与SOI-CMOS工艺集成方面取得突破，进一步拓展了硅光技术的应用边界。
快速推动技术落地也是公司的重要战略。通过“技术领先—客户绑定—产能扩张—生态构建”的良性循环，公司实现了从实验室技术到量产能力的高效转化。借助垂直整合优势，进一步降低了成本并提升了响应效率，在AI互联、汽车电子及医疗健康等关键赛道建立先发优势。
公司联合创始人邢宇飞博士指出，硅光子技术的商业化已进入关键期，未来三年内将有望在多个行业关键环节中发挥重要作用。孛璞半导体正以产业化方式推动硅光子技术的普及与应用。
随着A轮融资的完成，孛璞半导体将进一步加码研发投入与产能建设，不断拓展技术边界，稳步推进其在全球硅光芯片产业中的领先地位，为AI时代数字基础设施的演进与多个行业的技术升级提供核心支撑。
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