SEMI中国硅光委员会首次会议在无锡成功举办

SEMI中国硅光委员会首次会议在无锡成功举办

2025年12月10日，SEMI中国硅光委员会首次会议在无锡顺利召开。来自硅光系统与应用、芯片设计、光模块制造、半导体封装测试、材料供应、科研机构及投资生态等领域的代表齐聚一堂，围绕硅光技术的前沿进展与产业趋势展开深入交流，旨在推动行业生态协同演进。

SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞中提到，全球算力需求正以每3-4个月翻倍的速度增长，硅光芯片及光电融合技术已成为突破传统电子芯片性能瓶颈的重要技术路径。市场分析表明，预计到2028年全球硅光芯片市场规模将突破80亿美元，年复合增长率超过30%。其中，光电共封装（CPO）和线性可插拔光学（LPO）等先进应用方案正加速从试验阶段走向规模化部署，未来五年内有望占据数据中心光模块市场的30%以上，推动光电产业迈向更高集成度、更低功耗与成本的新阶段。

会议现场，SEMI中国硅光委员会举行了正式启动仪式。新加坡AMF联合创始人兼CTO卢国强、北京大学电子学院副院长王兴军、Luceda Photonics/广立微（中国）董事长曹如平、中科创星董事总经理张思申、苏州天孚光通子公司总经理刘宏钧等代表共同登台，见证了这一重要时刻。

冯莉表示，成立SEMI中国硅光委员会，旨在整合系统应用、芯片设计、模块制造、封测、材料供应及科研与投资等全产业链资源，共同探索技术难点、明确发展路径，并构建协同创新机制。

光子技术革新与产业升级之路

本次会议主题报告环节邀请了阿里巴巴、张江实验室、铌奥光电、Luceda Photonics、中科创星等五位来自硅光产业链不同环节的专家，围绕光互联技术、先进硅光平台、硅光异质集成与铌酸锂薄膜技术、硅光EDA工具等关键方向，分享了最新技术进展与市场趋势。

阿里巴巴光网络架构师陆睿重点探讨了AI云数据中心光互联的发展趋势。他指出，传统云计算正在向AI云计算为主导的模式转型，AI云已成为推动网络技术创新的核心力量。当前，光电芯片需求旺盛，年用量已达到千万级规模，芯片与模块研发的边际成本持续下降，供应商的迭代效率和降本意愿显著增强。国产PIC（光子集成电路）和CW Laser（连续波激光器）在成本和供应保障方面表现突出。他还介绍了两种新型可插拔光模块的形态，对比分析了Scale-out与Scale-up网络的设计需求，以及CPO与NPO等封装技术。陆睿强调，2025年将是Scale-up网络元年，希望光模块产业充分挖掘中国制造优势，提前做好准备，迎接新增长机遇。

张江实验室研究员储蔚分享了ICRD硅光平台的最新成果。在40nm硅光平台上，该实验室成功开发了高速微环调制器、马赫-曾德尔调制器（MZ Modulator）及高速锗硅探测器等关键器件。他指出，国内硅光产业前景广阔，政府支持力度大、供应链体系日趋成熟，设计公司不断涌现。但同时也面临平台差异性不足、电芯片制造环节薄弱、应用场景尚在培育期等问题。

铌奥光电研发部部长陈力锋代表公司CTO胡紫阳出席并分享了薄膜铌酸锂（TFLN）异质集成技术的进展与应用。他指出，TFLN材料具备高性能、高兼容性、低成本与小尺寸等优势，在光电子芯片材料领域具有竞争力。相比硅光技术，TFLN的EO带宽可达140GHz以上，半波电压（Vpi）低至2V，综合性能更具优势。陈力锋强调，单一材料无法满足所有光电子功能需求，异质集成已成为光电子发展的重要方向。D2W键合、微转印、W2W键合等技术路线并行发展，持续推动TFLN与硅光技术的融合。

Luceda Photonics中国区董事长曹如平介绍了EDA工具在光子集成电路（PIC）规模化发展中的关键作用。她指出，随着AI数据中心对高速光模块需求的激增，PIC设计面临协同设计、量产良率、新材料集成等多重挑战，软件工具已成为推动产业规模化发展的核心支撑。Luceda Photonics的核心解决方案包括：与Cadence、Siemens等主流EDA工具的协同仿真、布局感知变异分析与蒙特卡洛模拟支持的良率预测，以及针对硅光+III-V族、微转印等新材料的专属PDK开发。通过这一工具体系，可显著提升设计效率、降低研发与生产成本，为800G、1.6T等高速光模块的大规模量产提供保障。

中科创星董事总经理张思申分享了对硅光市场的投资逻辑。他认为，光子技术是5G通信、人工智能、物联网、生物技术、智能制造等多个战略领域的底层支撑，具有显著的引领作用，已在光通信、AR/VR显示等领域得到验证。他表示，国内在光子技术领域已形成初步的产业链，中科创星等机构正通过深度孵化体系和中试平台推动产业集群发展。光子技术在通信、自动驾驶、医疗健康等领域广泛应用，国内在政策、人才与制造能力等方面具备综合优势，正在加快抢占全球光子产业发展的关键节点。

光电融合的未来展望

圆桌论坛由新加坡AMF联合创始人兼CTO卢国强主持，五位业内重量级嘉宾围绕光电融合的技术突破、产业化路径及生态建设等关键问题进行了深度对话。

北京大学电子学院副院长王兴军指出，当前国内在光与电两个领域具备一定实力，但复合型人才仍较为稀缺。他强调，国家项目虽偏向产业化导向，但实验室成果的规模化落地仍需经历市场验证与技术迭代。

国家信息光电子创新中心王栋认为，硅光产业要实现高质量发展，必须推动产学研用深度融合，既要把科研成果有效转化，也要将产业需求反馈至科研端。

奥芯明首席商务官薛晗宸表示，800G和1.6T光模块将成为未来两年的主流产品，CPO技术则有望于2026年实现商业化应用。他指出，光模块与GPU、ASIC芯片的物理距离将进一步缩短，带来更高的混合键合与TCB技术要求，以及异质集成的散热与兼容性挑战。这些趋势将重新定义光模块产业格局，推动科技公司、芯片设计企业、半导体制造商与模块厂商之间的协作更加紧密。

天孚光通子公司总经理刘宏钧指出，中国台湾地区在产业链上下游协作方面经验丰富，国内硅光产业亟需加强上下游企业的协同，同时也离不开头部企业与资本的双重驱动。

张思申表示，硅光产业不能被动等待市场风口的到来，需要提前布局。尽管新兴行业存在泡沫和估值偏高现象，但适度的泡沫有助于吸引更多资源进入，从而推动整个行业快速发展。

在圆桌论坛的最后，五位嘉宾分享了对硅光技术下一轮爆发点的看法：王兴军看好消费级应用，特别是激光雷达领域；张思申关注光互联、消费级传感、边缘光计算与光电集成平台；刘宏钧则聚焦于光传感、光谱与量子计算；薛晗宸认为AI Agent可能带来最大市场体量，但具体落地场景仍需观察，总体更看好消费端应用；王栋与薛晗宸观点一致，认为AI所及之处即是硅光技术爆发之地，医疗健康与机器人领域前景广阔。