台积电、日月光、安靠及联电积极扩大CoWoS先进封装产能

传感洞见 20251212

台积电、日月光、安靠及联电积极扩大CoWoS先进封装产能

据业内消息,来自半导体设备供应链的数据显示,台积电携手日月光集团、安靠(Amkor)以及联电,正在加速推进先进封装技术CoWoS的产能扩张。从当前订单趋势来看,2026至2027年间,GPU及ASIC领域的需求表现强劲,超出市场预期。

根据业内分析,台积电的CoWoS月产能预计将在2026年底达到12.7万片。其中,英伟达作为主要客户,持续锁定该厂超过半数的产能,预计全年订单量将达80万至85万片。博通与AMD则分别位列第二、第三大客户。

博通在与Meta及Google TPU等客户合作推动下,预计在2026年将获得约24万片的CoWoS产能。此外,联发科也正式加入ASIC芯片市场,已预订近2万片的先进封装产能。与此同时,AWS及xAI等科技企业对ASIC芯片的需求正逐步释放,相关产能也将陆续启动。

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