英特尔14A工艺节点获英伟达与AMD青睐
英特尔14A工艺节点获英伟达与AMD青睐
12月19日，据Wccftech报道，英特尔已正式开放其最先进的Intel 14A工艺节点，面向外部客户广泛推广。来自广发证券香港的分析指出，英伟达（NVIDIA）和AMD正考虑将该工艺用于其下一代服务器CPU产品中。在此之前，已有消息传出英特尔拿下苹果公司AI服务器芯片的代工业务。
为推动晶圆代工业务增长并拓展客户基础，自陈立武出任英特尔CEO以来，公司策略发生了重要调整。此前侧重推广的Intel 18A工艺已被暂时搁置，更多资源被投入到Intel 14A节点的研发与优化中。这一战略聚焦关键客户需求，对工艺进行重新设计与打磨。
根据英特尔此前公布的数据，与Intel 18A相比，Intel 14A在能效和密度方面均有明显提升。具体而言，每瓦特性能提高15%至20%，芯片密度提升30%，功耗降低25%至35%。同时，Intel 14A及其升级版14A-E均将采用第二代RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）结构，并引入全新的PowerDirect直接触点供电技术。相较于18A所用的PowerVia背面供电方案，PowerDirect在布线效率上更具优势。此外，该工艺将依托High NA EUV光刻技术实现量产。
近日，英特尔宣布其先进制程晶圆厂已部署ASML的第二代High-NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200B。这款设备被视为当前全球最先进的光刻系统，专为Intel 14A节点的大规模生产准备。
早在2023年底，ASML已向英特尔交付首台High-NA EUV设备，型号为TWINSCAN EXE:5000。英特尔随后将该设备用于测试，并于2024年初完成在俄勒冈州Fab D1X晶圆厂的安装。该厂随后转型为英特尔的半导体技术研发中心，持续推动基于High-NA EUV光刻技术的先进制程开发。
ASML的EXE:5200B在标准条件下，每小时可处理175片晶圆。英特尔计划通过优化流程，将产能提升至每小时200片以上。该设备在套准精度方面也有所提升，达到0.7nm，进一步增强了制程精度。
从技术规格、制造效率到工艺先进性，Intel 14A相较台积电即将推出的A16制程（仍基于标准EUV光刻和背面供电设计）具备明显优势。这或将成为吸引英伟达、AMD等外部客户的关键因素。
值得注意的是，基于Intel 18A制程的Panther Lake芯片也正逐步进入量产阶段，并计划于2026年1月5日的CES展会上首次亮相。据广发证券香港的分析，Intel 18A的良率已在2024年11月达到60-65%，并预计在2025年底前提升至70%。
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