技嘉X870E X3D系列主板正式推出
拾壹芯
技嘉X870E X3D系列主板正式推出
2025年，AMD锐龙X3D系列处理器无疑成为市场关注的焦点。作为AMD的重要合作伙伴，技嘉针对该处理器推出了专为其优化的X870E X3D系列主板。该系列产品线覆盖从入门到旗舰多个层级，提供黑色与白色两种配色方案，并在核心技术上进行了深度调校，充分满足不同用户在性能与个性化方面的多样化需求。
X870E AERO X3D WOOD凭借独特的木纹设计，成为该系列中极具个性化的代表。其外观设计融入自然元素，BIOS界面同样采用木纹主题风格，将侘寂美学与硬核科技巧妙结合。用料方面，16+2+2相供电设计，配合8层2盎司铜PCB，确保了稳定的供电与良好的散热表现。主板配备4个M.2插槽，其中2个支持PCIe 5.0，2个支持PCIe 4.0，并配有新一代VRM散热装甲、直触式强化热管及7 W/mK导热垫，搭配PCB散热背板，为注重风格与性能并重的用户提供了理想选择。
X870E AORUS PRO X3D电竞雕与X870E AORUS PRO X3D-ICE电竞冰雕采用黑白双色外观，核心供电提升至18+2+2相，并延续8层低阻抗2盎司铜PCB设计，以满足高速存储需求。散热配置包括VRM散热装甲、12 W/mK导热垫与直触式强化热管，并配备PCB散热背板以增强系统稳定性。同时，前置QC-USB 65W接口提升了实用性，成为电竞玩家的高性价比之选。
X870E AORUS MASTER X3D超级雕与X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕定位中高端市场，进一步扩展了扩展能力与快拆设计，以满足高端玩家对性能和扩展性的更高要求。其AORUS灯光散热装甲也为个性化提供了更多可能性。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP作为该系列的旗舰型号，以顶级配置定义豪华主板标准。其供电系统采用24+2+2相数字供电架构，配合110A SPS晶体管与24+8PIN接口，确保X3D处理器在极限超频和高负载下依然运行稳定。散热方面，该主板配备CPU散热矩阵，能够有效降低VRM与内存温度。8+6mm双直触式热管、12 W/mK导热垫与大面积装甲构建出全域散热体系，M.2散热装甲可将Gen 5 SSD温度降低约22℃，5个M.2插槽全部覆盖散热装甲，并辅以内存遮罩与PCB散热背板，确保系统在低温下稳定运行。
X3D系列主板的核心优化功能是X3D Turbo模式2.0（亦称X3D鸡血模式2.0），专为X3D处理器深度调校。该技术提供“最大性能”和“极限游戏”两种模式，分别针对多线程生产力应用和单核优化的游戏场景。其中，“最大性能”模式可自动提升CPU频率，强化多核心运算能力，适用于视频剪辑、3D建模等高强度任务；“极限游戏”模式则智能分配系统资源，适度限制部分CPU性能，以提升游戏帧率和运行稳定性，精准满足不同使用场景。
技嘉X870E X3D系列主板的全面上市，不仅展现了其在主板研发领域的深厚技术积淀和创新能力，也体现出对市场需求的准确把握。该系列产品围绕X3D处理器进行针对性开发和优化，精准回应了用户对高性能和个性化主板的期待，为PC硬件市场带来了新的活力。无论是追求个性化的用户、注重性能均衡的电竞玩家，还是热衷极限性能调校的超频爱好者，都能在该系列中找到契合自身需求的产品，堪称X3D平台的黄金搭档。
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