联发科调整资源布局 加速推进ASIC与AI芯片业务
联发科调整资源布局 加速推进ASIC与AI芯片业务
据台媒《工商时报》报道，随着全球对人工智能（AI）技术的关注持续升温，联发科近期决定重新调配内部资源，将部分来自移动芯片部门的工程师与研发人员转投至ASIC设计及汽车芯片开发等新兴市场。此举旨在把握数据中心与云服务提供商（CSP）对定制化芯片日益增长的需求。
报道指出，谷歌代号为“Ironwood”的云端AI芯片“TPU v7”已成为行业内首款具备挑战英伟达（NVIDIA）Blackwell GPU实力的ASIC产品。在该芯片的开发过程中，联发科承担了处理器与外围设备之间数据传输的I/O模块设计任务。此外，市场传闻称，联发科为谷歌量身打造的TPU v7e版本预计将于2024年第一季度末进入风险试产阶段，并有望继续承接TPU v8e的后续订单。
与此同时，联发科还获得了台积电在先进封装领域的资源支持。据透露，2027年台积电将向联发科在谷歌项目中的CoWoS封装产能提升逾七倍，为其芯片性能与能效优化提供更强助力。
谷歌方面，除继续在自身数据中心大规模部署TPU芯片外，还计划将该芯片向第三方客户开放供应。数据显示，TPU芯片的出货量目标在2027年有望达到500万颗，2028年或进一步提升至700万颗。这一市场前景也促使谷歌考虑扩大与联发科在定制芯片领域的合作。
由于TPU芯片将采用台积电3纳米制程，研发难度和市场需求同步激增，联发科评估认为必须从移动芯片团队抽调人力，以增强ASIC业务的技术与产能支撑。内部预测显示，AI ASIC业务在2026年的营收可望达到10亿美元，2027年则可能突破数十亿美元大关。除了与谷歌的深度合作，联发科也正积极争取与Meta合作，参与其定制AI芯片的设计开发。
然而，业界也有声音担忧，随着联发科将更多资源转向ASIC业务，其在移动芯片市场的投入是否将相应减少，尤其是天玑系列芯片的未来战略地位是否会受到冲击。
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