SK海力士将投资19万亿韩元新建封装厂
江苏半导体协会
SK海力士于1月13日宣布，决定对先进封装厂P&T7进行新的投资，以稳定响应全球人工智能（AI）存储器需求，并优化清州工厂的生产。
P&T7工厂计划建于清州科技城工业园区内一块7万坪的土地上。工程将于今年4月开工，预计2027年年底竣工。总投资额为19万亿韩元（约合900亿人民币）。SK海力士此前已拆除了位于清州的原LG 2号工厂旧址上的建筑物，该地块此前已被该公司收购，用于建设P&T7工厂。随后，该公司根据半导体超级周期（繁荣）市场的情况，最终确定了建设时间和投资规模。
P&T7是一家先进封装厂，负责将前端晶圆厂生产的半导体芯片封装成产品，并进行最终的质量验证。P&T7建成后，海力士将拥有三个先进封装中心：首都圈京畿道利川市、非首都圈清州市以及位于美国印第安纳州西拉法叶的生产基地。
通过这项投资，SK海力士位于清州的园区已发展成为一个集半导体生产（包括NAND闪存、HBM和DRAM）和先进封装于一体的综合性半导体产业集群。清州园区拥有生产NAND闪存的M11、M12和M15晶圆厂，负责后端运营的P&T3工厂，以及投资20万亿韩元用于确保下一代DRAM产能的M15X工厂。M15X工厂的洁净室已于去年10月提前启用，目前正处于设备安装阶段。P&T7工厂预计将在M15X前端晶圆厂生产的DRAM商业化为HBM的过程中发挥重要作用。
（来源：半导体行业观察/JSSIA整理）
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