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Gongjin Micro 共进微电子上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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深圳志忠微深圳市志忠微电子有限公司（以下简称“公司”或“志忠微”）于2021年9月创办，是以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，专业从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。 深圳市志忠微电子有限公司，隶属深圳市鼎宝宏控股集团管理，集团在深圳自有园区6万平方米，地处深圳核心宝安石岩，同时旗下拥有一家成立30年的LED封装企业宏齐光电子（深圳）有限公司，拥有在LED产业的领先地位 ，目前提供的主要封装形式有QFN，DFN等。 志忠微以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标，坚持互利共赢，以客户为导向，为客户创造价值；实践以人为本，为社会、为客户、为股东、为员工做贡献；秉承发展与创新，不忘初心，以实业促发展；弘扬“严谨 、高效、创新、发展”的企业精神，不断致力于把公司打造成“国际一流的封装测试服务商” 。
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华进半导体华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立 公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。 公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露 同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，作为省级科研单位。
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广东气派广东气派科技有限公司 于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。 经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力 2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为2019年度广东省高新技术产品，也被中国半导体行业协会评为“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”。 2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定；2022年5月，广东气派通过广东省工业和信息化厅“广东省省级企业技术中心”认定，2022年8月，广东气派通过东莞市科学技术局
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深圳先进封装科技深圳市先进封装科技有限公司成立于2021年11月08日，注册地位于深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B920，法定代表人为张鹏。 经营范围包括一般经营项目是：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；住房租赁；会议及展览服务；贸易代理；创业空间服务；机械设备销售；电子元器件批发；工程和技术研究和试验发展
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KYS 科阳半导体公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列 100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
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SPIL （Siliconware Precision） 矽品科技., Ltd）台湾 矽品精密工业股份有限公司 成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务，是全球IC封装测试行业的知名企业。 矽品本身为全球前四大专业封装测试代工服务业者，现属日月光投资控股公司成员，成为全球第一大专业封装测试代工服务业者。 矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润。 矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司，其所需的先进制程技术，引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉，因应其不断提升之产品技术需求，矽品已成为客户寻求专业代工厂时，优先考虑的合作伙伴。
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Shangjin 尚进自动化（简称 尚进自动化）成立于2015年，是一家专注研发制造半导体封装设备及工艺技术、精密自动化装备的国家高新技术企业。 作为国家级专精特新“小巨人”企业，尚进自动化拥有浙江省领军型创业团队和宁波市3315团队，建设有博士后工作站和省高新技术企业研究开发中心，承担了宁波市“科技创新2025”重大专项和外国专家项目。
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C-COMPONENT您只需决策——我们提供解决方案俄罗斯 C-Component 为您提供一系列具有成本效益的定制和半定制产品和服务，包括高精度异形、划线和钻孔陶瓷基板以及各种金属化技术和封装解决方案。
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Lncetek 莱恩士武汉莱恩士科技有限公司 位于中国武汉光谷，是一家从事光电产品研发、生产、销售和服务的高新技术企业，拥有自主知识产权。公司拥有万级净化车间，面积1100平方米，厂房总面积3000平方米。 拥有国际领先的技术研发能力和成熟的生产工艺。致力于成为一流的光电核心元器件及设备系统供应商。 公司以技术为先导，拥有一支由多名博士、高级工程师领衔的核心技术团队，核心成员均具有10年以上的光电行业从业经验。公司拥有完整的蝶形器件封装生产线、TOCAN器件封装生产线、光收发器件及模组生产线。 产品逆变器、同轴封装(TO-CAN)、蝶形封装(BTF)、光学组件、光模块、窄线宽激光器
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