英特尔展示玻璃基板原型芯片，下一代AI封装技术走向揭晓

不颓废科技青年 20260529

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英特尔玻璃基板实物首曝 下一代AI芯片真容揭秘

英特尔展示玻璃基板原型芯片，下一代AI封装技术走向揭晓

在2026年光纤通信大会期间，英特尔首次公开了其基于玻璃芯基板的芯片原型实物。这一原型设备整合了主动光封装（AOP）技术，旨在替代当前广泛应用的有机基板。

玻璃基板因其透明特性而受到关注，其物理优势包括比传统陶瓷和有机基板更优异的尺寸稳定性。这种稳定性有助于提升芯片在高温与高压环境下的可靠性。

与现有方案相比，玻璃基板可实现高达10倍的互连密度，从而在同一封装中集成更多的芯片组件。同时，基于矩形晶圆的设计，相较于传统的圆形晶圆，能够显著提升制造良率。

在原型机边缘可见8个黄色芯片，这些组件构成了同封装光学（CPO）接口。CPO技术利用封装内的光收发器将电信号转换为光信号，大幅减少对铜互连的依赖，从而有效缓解数据中心在带宽和传输速率方面面临的挑战。

英伟达与AMD也已规划在2027年至2028年推出各自的同封装光学产品，显示出行业对这一封装趋势的高度关注。

英特尔计划在2029年至2030年间将其玻璃基板封装技术投入商业应用。业内合作伙伴如安靠科技表示，该技术已具备在未来三年内实现量产的条件。

分析人士指出，若英特尔的玻璃基板技术能顺利实现产业化，将有助于其晶圆代工业务跻身全球领先的AI芯片制造平台行列。

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