三星推出SbS新封装架构，Exynos 2700 或成首发搭载对象
三星推出SbS新封装架构，Exynos 2700 或成首发搭载对象
根据韩国ZDnet的最新报道，三星正在研发一项名为“Side-by-Side”（简称SbS）的创新封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列移动处理器，为智能手机的热管理与结构设计带来显著提升。
近年来，三星持续优化Exynos处理器的性能与能效表现。从Exynos 2400开始，三星引入扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，成为首款搭载该项封装方案的SoC。而在Exynos 2600中，三星则采用了热传导块（Heat Pass Block, HPB）方案，以增强芯片的散热能力并降低整体功耗。
目前在开发中的SbS封装结构，则进一步革新了芯片内部的布局方式。在该架构下，芯片裸片（die）与DRAM被水平并置排列，并通过HPB共同覆盖，形成更高效的热传导路径。这项技术的核心优势集中在两个方面：优化散热效率以及减薄芯片整体高度。
在散热方面，SbS结构通过将核心逻辑芯片与内存单元并排布局，并由HPB统一覆盖，使得热量能够从这两个高功耗区域更快速地散发。而在封装厚度方面，SbS设计显著降低了芯片堆叠的高度，有助于支持更轻薄的设备形态。
对于那些寻求极致纤薄设计的手机厂商来说，只要采购三星基于2nm GAA工艺的Exynos芯片，就有机会应用SbS封装方案。尽管此前有消息指出Exynos 2600可能在Galaxy Z Flip 8中率先登场，但考虑到SbS对超薄设备的适配优势，业界普遍认为该技术更可能在更为合适的时机推出。
目前市场分析人士推测，Exynos 2700极有可能成为SbS封装技术的首发平台。而更受关注的Exynos 2800，则预计将搭载三星自主研发的GPU架构，其应用场景或将突破手机领域。对于这款SoC而言，采用SbS封装有助于释放更强的性能潜力，并在散热和厚度控制上提供更优解。
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