芯植微电子晶圆级封装测试项目正式完成土地摘牌

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  • 封装技术

芯植微电子晶圆级封装测试项目正式完成土地摘牌

据舟山招商官方微信消息，浙江芯植微电子科技有限公司近日成功摘得晶圆级封装测试项目用地，标志着该项目已在当地正式落地。

项目一期规划总投资约3亿元人民币，占地23.7亩。建成后，预计可实现年处理36万片DDIC晶圆的测试与封装产能，以及12万片DDR产品的测试能力。这一项目将进一步补全舟山市在半导体产业中的关键环节，推动集成电路封装测试领域的整体技术升级。

浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，专注于为客户提供晶圆凸块制造、测试及后段封装等一站式服务。目前，公司在显示驱动芯片的封装测试全流程中，已掌握多项具备自主知识产权的核心工艺技术。

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