汉威科技拟登陆港股，开启“A+H”双平台布局
汉威科技拟登陆港股，开启“A+H”双平台布局
2026年初，随着豪威集团、兆易创新等传感器企业相继在港交所完成IPO，国内传感技术企业赴港融资的步伐明显加快。在这一浪潮中，又一家行业重量级企业加入行列——1月16日，国内传感器龙头企业汉威科技集团（股票代码：300007.SZ）发布公告，拟通过境外公开发行H股并在港交所主板挂牌上市。此举标志着这家创业板首批上市企业正式启动“A+H”双资本运作模式，迈出了迈向全球科技企业目标的重要一步。
汉威科技自1998年创立以来，持续深耕传感器技术，现已成为国内领先的智能仪器仪表与智慧解决方案提供商。凭借长期的技术积累，公司已构建覆盖半导体、催化燃烧、MEMS（微机电系统）、柔性微纳等17大类、300余种传感器产品的体系，广泛应用于物联网、工业自动化、智能汽车等多个关键领域，为行业提供核心感知能力。
此次港股IPO是汉威科技全球化战略的重要部署。根据公告内容，公司计划发行不超过发行后总股本15%的H股股份，并预留最多15%的超额配售选择权，具体数量将视市场环境而定。募集资金扣除发行成本后，将主要用于国内外研发中心建设、产业链并购投资、生产基地与供应链扩展、海外市场布局，以及补充流动资金，为全球化业务拓展提供坚实支撑。
此次上市举措的背后，是公司近年来对核心业务的聚焦与产业结构的持续优化。2025年前三季度，公司实现营业收入17.02亿元，同比增长8.44%；净利润达8484万元，同比提升6.33%，业绩稳步上升。同时，公司通过剥离供热业务，进一步聚焦传感器主航道；并斥资近2800万元控股重庆斯太宝，切入高端温度传感器市场，其薄膜铂热敏芯片性能达到国际先进水平，有效打破国外技术垄断。此外，依托控股子公司苏州能斯达，公司正加快布局柔性微纳传感器，积极抢占人形机器人“电子皮肤”等新兴市场。
汉威科技的港股上市计划，既体现了企业战略升级的内在需求，也契合当前传感器与半导体产业链企业加速赴港融资的整体趋势。这一趋势的形成，离不开政策支持、市场机制与企业融资需求的多重推动——证监会进一步简化境外上市备案流程，港交所优化审核效率，地方政府则通过设立绿色通道，为拟上市企业提供全链条支持，助力企业借助港股平台对接国际资本、完善公司治理结构。
当前，全球传感器市场正处于新一轮增长周期。AI、智能汽车、人形机器人等新兴应用场景的快速发展，为行业带来了前所未有的增长空间。山西证券研究报告指出，国内人形机器人市场未来规模或将突破十万亿元，电子皮肤等关键零部件的需求将持续攀升。在此背景下，汉威科技凭借领先的技术实力与前瞻性的产业布局，叠加港股融资平台的加持，有望进一步巩固其国内龙头地位，并加快向全球传感器行业前列迈进。
目前，汉威科技A股市值已突破192亿元，资本市场对其核心技术能力和全球化战略展现出高度认可。此次港股IPO不仅是公司发展进程中的重要节点，也为国内传感器产业的国际化发展提供了新的范例。随着“A+H”双平台格局逐步成型，汉威科技有望在全球传感器竞争中占据更有利位置，推动中国智造走向更广阔的国际市场。
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