海伯森检测案例-锡膏厚度及炉前检测
导读：随着智能制造产业的升级和改造，智能手机作为人们生活的必需品，它的“智”不仅仅在于产品功能、性能方面的创新，更在于生产制造过程的智能化。
智能手机生产可分为表面贴装单板、单板功能测试、组装、预加工、整机测试、包装全套产线六大流程，各流程根据手机型号的不同，可涵盖上百道工序，大部分工序都需要进行检测，检测的标准也各不相同。而无论是在装配和检测过程中，还是在质量控制和环境感知方面，高精尖传感器可以帮助企业提高生产效率、保证产品质量、优化能耗，并进一步强化手机产线的自动化水平。
接下来，本文将解析在生产线中如何通过海伯森各类型传感器的精密测量，进行PCB板锡膏厚度、炉前检测，从而判定产品在该工艺流程中质量是否达标。
01检测需求
PCB板锡膏厚度检测需求
统计表明，在密间距组件的所有焊接缺陷中，约有 60% – 70% 甚至更高 可以直接归因于锡膏印刷工序的质量问题，电子产品的缺陷和失效约有50%-70%来自锡膏印刷过程。焊接后，修复错误的焊点不仅流程复杂，而且耗费的成本也相当高；进行锡膏检测有助于提高整个SMT的生产效率，在发现问题后，及时处理，降低成本。
常见的锡膏印刷缺陷，主要有漏印、缺锡、少锡、偏移和连桥等。
通过使用海伯森点光谱共焦位移传感器/3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量，可以对PCB板锡膏厚度进行精密检测，从而判定锡膏印刷是否存在缺陷。
炉前的自动光学检测需求
当SMT贴片机完成一块PCB板贴片后，需对其进行精密检测，以观察是否存在元件偏拉、贴反、缺件、错件、极性反向等贴片缺陷，从而及时处理，以此提高良率。
通过使用海伯森点光谱共焦位移传感器/3D线光谱共焦传感器/3D闪测传感器/超高速工业相机对样品进行精密测量，可以观察SMT贴片是否存在缺陷。
以上手机产线的前线工艺流程检测需求，都可通过海伯森点光谱共焦位移传感、3D线光谱共焦传感器、3D闪测传感器、超高速工业相机进行精密测量，从而对产品质量进行判定。
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