海伯森检测案例-锡膏厚度及炉前检测

海伯森市场部 20260128

  • 3D线光谱共焦传感器

导读：随着智能制造产业的升级和改造，智能手机作为人们生活的必需品，它的“智”不仅仅在于产品功能、性能方面的创新，更在于生产制造过程的智能化。

智能手机生产可分为表面贴装单板、单板功能测试、组装、预加工、整机测试、包装全套产线六大流程，各流程根据手机型号的不同，可涵盖上百道工序，大部分工序都需要进行检测，检测的标准也各不相同。而无论是在装配和检测过程中，还是在质量控制和环境感知方面，高精尖传感器可以帮助企业提高生产效率、保证产品质量、优化能耗，并进一步强化手机产线的自动化水平。

传感专家

接下来，本文将解析在生产线中如何通过海伯森各类型传感器的精密测量，进行PCB板锡膏厚度、炉前检测，从而判定产品在该工艺流程中质量是否达标。


01检测需求

PCB板锡膏厚度检测需求

统计表明，在密间距组件的所有焊接缺陷中，约有 60% – 70% 甚至更高 可以直接归因于锡膏印刷工序的质量问题，电子产品的缺陷和失效约有50%-70%来自锡膏印刷过程。焊接后，修复错误的焊点不仅流程复杂，而且耗费的成本也相当高；进行锡膏检测有助于提高整个SMT的生产效率，在发现问题后，及时处理，降低成本。

常见的锡膏印刷缺陷，主要有漏印、缺锡、少锡、偏移和连桥等。

传感专家

通过使用海伯森点光谱共焦位移传感器/3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量，可以对PCB板锡膏厚度进行精密检测，从而判定锡膏印刷是否存在缺陷。

炉前的自动光学检测需求

当SMT贴片机完成一块PCB板贴片后，需对其进行精密检测，以观察是否存在元件偏拉、贴反、缺件、错件、极性反向等贴片缺陷，从而及时处理，以此提高良率。

传感专家

传感专家传感专家

通过使用海伯森点光谱共焦位移传感器/3D线光谱共焦传感器/3D闪测传感器/超高速工业相机对样品进行精密测量，可以观察SMT贴片是否存在缺陷。

以上手机产线的前线工艺流程检测需求，都可通过海伯森点光谱共焦位移传感、3D线光谱共焦传感器、3D闪测传感器、超高速工业相机进行精密测量，从而对产品质量进行判定。


查看全文

点赞

海伯森市场部

作者最近更新

  • 海伯森3D线光谱共焦技术在表面粗糙度检测的应用
    海伯森市场部
    07-29 12:00
  • 海伯森传感器，贯穿产线流程的精密检测
    海伯森市场部
    07-25 16:01
  • HPS-LCX 系列线光谱｜异形曲面、超大倾角工件测量难题一站式破解
    海伯森市场部
    07-23 17:00

期刊订阅

相关推荐

  • 传感器热点（4.28）：英飞凌推出汽车级高性能MEMS麦克风

    2021-04-28

  • 产品、应用双驱动，海伯森智能传感器延伸工业智造“感知”

    2022-02-16

  • 智造之“眼”，海伯森3D线光谱共焦传感器，解决玻璃表面质量检测难题

    2022-04-08

  • 品牌荣誉｜海伯森再度斩获恰佩克“年度创新品牌奖”

    2022-08-29

评论0条评论

    ×
    私信给海伯森市场部

    点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

    • 收藏

    • 评论

    • 点赞

    • 分享

    收藏文章×

    已选择0个收藏夹

    新建收藏夹
    完成
    创建收藏夹 ×
    取消 保存

    1.点击右上角

    2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

    ×

    微信扫一扫，分享到朋友圈

    推荐使用浏览器内置分享功能

    ×

    关注微信订阅号

    关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
    广告