士兰微电子总部研发测试生产基地主体结构顺利封顶

传感洞见 20260131

  • 功率半导体
  • 模拟集成电路

士兰微电子总部研发测试生产基地主体结构顺利封顶

杭州士兰微电子股份有限公司近日宣布，其总部研发测试生产基地项目于2025年1月28日完成主体结构封顶，标志着这一关键工程进入新的建设阶段。

该项目坐落于杭州市滨江区滨康路500号，规划建设内容涵盖集成电路、分立器件及LED产品的研发与测试设施，预计建设周期从2024年持续至2027年。

作为公司推动自主设计与制造能力提升、完善全产业链布局战略的重要举措，该基地总建筑面积达9.6万平方米。项目落成后，将作为高端芯片的集中研发、测试与验证平台，重点支撑功率半导体、传感器及模拟集成电路等关键技术的持续突破与产业化。

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