数千万融资落地，磁传感器企业加速高端芯片布局

南京芯耐特半导体有限公司近日宣布完成A+轮融资，本轮由武智汇创投资与江苏国经资本联合注资。此次融资将主要用于加快产品开发进程、拓展市场应用以及深化产业链布局。

这一融资进展不仅体现了资本市场对芯耐特技术能力与商业化前景的高度认可，也标志着这家由贝尔实验室归国专家领衔创立的企业，正式迈入高端模拟芯片自主发展的规模化阶段。

芯耐特半导体成立于2015年，由来自贝尔实验室的庄在龙博士带领团队回国创办。公司聚焦高性能、高集成、低功耗的模拟与混合信号芯片研发。庄博士拥有卡内基梅隆大学电子与计算机工程专业背景，曾在多家初创企业担任技术高管，并在朗讯吉尔系统和LSI公司担任高级工程师，具备丰富的微电子行业经验。

2023年，芯耐特获得A股上市公司华润微的战略投资，成为华润微电子旗下重要的参股子公司。目前，公司的核心设计团队由来自全球知名IC设计企业的资深工程师组成，平均拥有十年以上的模拟及混合信号芯片设计经验。

芯耐特已构建起涵盖信号链、电源管理、CCM马达驱动、EEPROM存储、磁传感器、热电冷却控制器等多个模块的产品体系。其信号链产品包括运算放大器、比较器、模拟开关、电压基准源等；电源管理产品涵盖DC/DC转换器、线性稳压器和复位开关；马达驱动方案则覆盖开环与闭环驱动、OIS光学防抖驱动等。

公司产品广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备、智能终端、安防监控、车载系统等场景。在手机和平板领域，芯耐特已与多家主流厂商及ODM建立合作。在汽车电子方面，公司推出了适用于电动助力转向（EPS）、照明域和动力域的芯片解决方案，满足汽车级芯片对性能、可靠性和稳定性的严苛要求。

芯耐特在模拟与混合信号芯片的设计、工艺制程及市场应用方面积累了深厚的技术沉淀，形成了持续创新的底层驱动力。依托南京本地的教育资源与集成电路产业生态优势，公司致力于在本土打造具备全球竞争力的模拟芯片设计平台。

未来，芯耐特将继续秉承“以创新设计芯片，以专业服务客户”的理念，深耕模拟与混合信号芯片领域，力争发展成为国内领先、国际有影响力的IC设计企业，为中国半导体产业的自主发展注入持续动力。

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