模拟芯片行业迎来复苏，但也面临产能瓶颈
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模拟芯片行业迎来复苏，但也面临产能瓶颈
随着人工智能应用的快速扩展，2025年至2026年间，芯片市场热度从GPU和算力芯片逐步蔓延至模拟芯片领域。经历近三年的库存调整期后，这一细分市场终于迎来明显反弹迹象。
国际模拟芯片巨头业绩回暖
德州仪器、意法半导体等国际领先企业公布的最新财务数据，印证了AI数据中心建设对模拟芯片需求的强劲带动效应。
在AI训练和推理需求激增的推动下，模拟芯片市场逐渐升温，带动德州仪器、亚德诺和恩智浦等企业步入业绩回升通道。
德州仪器于美东时间周二发布季度财报，尽管当季营收略低于市场预期，但公司对下一季度的业绩预测显著超出预期。CEO哈维夫·伊兰在电话会议中表示，第四季度订单量，特别是在数据中心领域，呈现强劲增长。数据显示，该季度数据中心相关营收同比增长70%。
投资者关系主管迈克·贝克曼进一步指出，当前积压订单数量上升，业务周转率维持高位。值得注意的是，德州仪器首次在财报中单独列出“数据中心”业务类别，反映出其模拟与嵌入式产品在该市场的重要地位。
亚德诺同样展现出强劲增长，其2025年第四季度营收同比增长26%，达到30.76亿美元，每股收益亦好于预期。CEO Vincent Roche表示，工业市场多个细分领域正受益于AI、自动化与高能效趋势。
意法半导体的季度营收也高于分析师预期，尽管毛利润和营业利润出现下滑，但MCU与射频产品表现良好，显示出市场对高性能模拟芯片的持续需求。
AI数据中心推动模拟芯片市场复苏
随着AI数据中心建设的加速，模拟芯片在系统中的作用愈发关键。虽然不直接参与计算，但其在电源管理、信号链控制、电压调节等方面至关重要。
在高功率密度计算集群中，48V母线架构、热插拔控制及电流监测方案均依赖模拟器件的支持。这类产品一旦完成设计导入，通常具有较长的供货周期和稳定的合作关系。
AI服务器架构升级进一步放大了对模拟芯片的需求，包括多GPU互联、液冷系统及高速互连技术等，均需要专用模拟芯片如电源管理IC、信号调理芯片和ADC/DAC等来实现高算力和高能效。
多相控制器与DrMOS技术已成为XPU供电的主流方案。不同厂商采用的协议标准不一，如英特尔的SVID、AMD的SVI2/3以及英伟达的OVR等。DrMOS技术通过将驱动IC与MOSFET集成，显著提升了电源转换效率。
信号链芯片在高速接口、隔离器和传感器接口等场景中扮演重要角色。特别是在大规模AI集群中，时钟抖动问题成为影响系统稳定性与吞吐效率的关键因素，进而推动时钟/定时芯片需求上升。
国内模拟芯片企业业绩回暖
在全球市场复苏与AI应用爆发的双重推动下，多家国内模拟芯片企业实现了业绩增长或扭亏。
思瑞浦2025年预计营收同比增长74.66%-76.3%，净利润扭亏为盈。公司产品广泛应用于汽车、AI服务器及新能源等多个领域。2025年上半年，公司推出多款面向服务器电源的应用产品，进一步扩大产品矩阵。
纳芯微同样受益于AI服务器市场，营收同比增长68.34%-73.45%。公司表示将加快布局GaN技术以满足高功率密度需求。
晶丰明源和芯朋微也分别实现了营收和利润的显著提升。晶丰明源强调产品结构优化战略的推进成效，芯朋微则完成了服务器电源从一次到三次电源的全链路布局。
中小模拟芯片企业面临产能瓶颈
尽管行业整体向好，但中小型模拟芯片企业正面临晶圆产能紧张的挑战。
当前模拟芯片仍主要依赖8英寸晶圆生产，而2025年后，多家海外8英寸晶圆厂因利润压力陆续关停，加剧了产能紧缺。
- 三星与台积电减少8英寸晶圆投资，转向高附加值12英寸晶圆。
- 海外代工产能有限，且主要大厂如ADI和TI采用IDM模式，不对外代工。
- 部分欧洲设计公司转向国内晶圆厂，进一步挤占产能。
国内晶圆代工厂如中芯国际和华虹半导体已开始对部分8英寸晶圆服务提价，涨幅最高达20%，反映出产能供需失衡。
部分企业尝试转向12英寸晶圆生产。尽管单片价格更高，但单位产出增加，仍具成本优势。然而，这一转型也要求企业进行产品重新设计，并加大研发投入。
未来，模拟芯片行业仍需在技术迭代与产能优化之间寻求平衡。唯有加强技术研发、合理布局产能，本土企业才有望在全球竞争中实现从“追赶”到“引领”的跨越。
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