阿斯麦新一代高数值孔径EUV光刻机进入量产准备阶段，单机成本高达4亿美元
不颓废科技青年
2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。
阿斯麦新一代高数值孔径EUV光刻机进入量产准备阶段，单机成本高达4亿美元
荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）近日宣布，其最新一代极紫外光刻设备High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）已接近量产条件。作为全球唯一一家提供商用EUV光刻系统的厂商，阿斯麦的这一突破性设备，正在为先进制程芯片的制造带来深远影响。据该公司透露，新一代系统通过整合多项工艺优化，能够省去若干高成本、高复杂度的制造环节，使台积电、英特尔等代工与IDM厂商能够制造出性能更强、能效更高的先进芯片。
这款High-NA EUV光刻机的研发历时数年，期间芯片制造商一直在评估其经济可行性。当前市面上的EUV设备在制造先进人工智能芯片方面已逼近物理极限，而新一代设备则有望成为推动AI算力提升的核心工具。它不仅有助于优化如OpenAI ChatGPT等大模型的训练效率，还将确保AI芯片厂商能够按计划推进其研发路线，以应对日益增长的市场需求。
阿斯麦首席技术官马尔科・皮特斯（Marco Peters）表示，相关测试数据显示，该设备的停机时间已大幅减少，累计完成超过50万片直径12英寸硅晶圆的曝光加工，并成功实现了芯片电路所需高精度图案的刻蚀。这些指标表明，设备已具备向客户交付用于量产的条件。
尽管技术层面已经就绪，但芯片厂商仍需经历2至3年的测试与验证阶段，才能将High-NA EUV正式导入量产流程。皮特斯指出，目前试产阶段已进入关键节点，芯片制造商已掌握必要的技术，具备完成量产认证的能力。
此外，皮特斯还透露，这款设备目前的稼动率约为80%，公司计划在2024年底前将该指标提升至90%。通过完成50万片晶圆的加工任务，阿斯麦已成功克服了设备运行中出现的多项技术挑战，为未来大规模部署奠定了坚实基础。
查看全文
评论0条评论