台积电计划新建一座晶圆工厂

江苏半导体协会 20260306

  • 半导体
  • 晶圆厂

3月5日消息，台积电（TSMC）正积极扩充产能，计划在台南科学园区新建一座晶圆厂，以应全球对人工智能（AI）芯片的强劲需求。

 

根据台积电提交的环评文件，台南新厂将坐落于台南科学园区A区，占地15.46公顷。其中约8公顷将用于生产设施及相关设备，0.7公顷将用于行政大楼、办公室、会议室、餐厅及停车场。约3.2公顷将规划为绿地，其余3.56公顷将用于道路及防灾基础设施。新厂预计将于2026年底动工，2028 年实现竣工并逐步投产。台积电表示，新厂投产后，预计将直接创造约1400个工作机会，并为承包商及供应链合作伙伴提供约500个额外职位。

 

台积电并未明确指出台南厂是否将采用2纳米制程技术生产芯片。

 

（JSSIA整理）

查看全文

点赞

江苏半导体协会

作者最近更新

  • 第二届世界人形机器人运动会开幕
    江苏半导体协会
    08-25 19:33
  • 芯璨科技完成近亿元A+轮融资
    江苏半导体协会
    08-25 19:07
  • 上海康希通信拟1.51亿元收购成都知融科技
    江苏半导体协会
    08-25 20:08

期刊订阅

相关推荐

  • 中国科学家在全球科研合作中领导角色日益增强

    2025-11-26

  • 从砂到芯：芯片的一生

    2023-06-25

  • SEMICON China小程序正式上线，打造便捷观展新体验

    2025-11-27

  • 日本投资公司商谈以1万亿日元收购光刻胶生产公司JSR

    2023-06-22

评论0条评论

    ×
    私信给江苏半导体协会

    点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

    • 收藏

    • 评论

    • 点赞

    • 分享

    收藏文章×

    已选择0个收藏夹

    新建收藏夹
    完成
    创建收藏夹 ×
    取消 保存

    1.点击右上角

    2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

    ×

    微信扫一扫，分享到朋友圈

    推荐使用浏览器内置分享功能

    ×

    关注微信订阅号

    关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告