芯璨科技完成近亿元A+轮融资

江苏半导体协会 20260825

  • 消费电子

 

 

8月21日，合肥市芯璨科技有限公司（简称“芯璨科技”）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由讯飞创投领投，安徽省、合肥市、合肥高新区三级国有资方协同跟投，兴泰资本、创谷资本、科大硅谷、合肥高投、国元基金等本土优质国有资本机构联合加持。

 

据悉，本轮融资资金将主要聚焦核心技术、市场拓展、供应链与品控管理三大方向，用于核心技术研发迭代投入，持续推进全尺寸触控芯片、显示驱动芯片等技术升级，加速新产品验证与试产；优化流片、封测等产业链环节协同管理，保障大批量订单高效、稳定交付。

 

芯璨科技成立于2020年，是国内人机交互与显示驱动芯片领域的的芯片设计企业，产品应用于智慧教育大屏、平板电脑、轻薄笔记本等多场景终端设备。

 

（JSSIA整理）

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