近亿元融资助力国产MEMS芯片破局
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近亿元融资助力国产MEMS芯片破局
3月16日，由中科院背景支持的智能光学芯片企业中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布完成新一轮接近亿元人民币的融资。本轮投资由松禾资本与长兴基金等机构联合发起。自2015年创立以来，中科融合已连续获得多轮融资，股东阵容包括华映资本、清华水木创投等知名投资机构，以及凌云光、万讯自控等产业资本。此次融资将主要用于推进其核心技术的产业化进程，推动国产MEMS芯片打破国外长期垄断。
在半导体国产化替代趋势不断深化的背景下，MEMS（微机电系统）芯片因其复杂的多物理场耦合特性，成为国产化突破的难点之一。中科融合起源于中科院纳米技术与纳米仿生研究所，以扫描式MEMS微振镜芯片为核心技术，构建了涵盖光学、机械、电子与计算的全栈技术架构。从芯片设计、制造工艺到驱动算法与光机模组，企业实现了全流程自主可控。目前，其MEMS结构光3D扫描和微投影显示光机解决方案，已切入3D机器视觉与AR显示两个极具潜力的市场。
与传统方案相比，中科融合的技术在尺寸紧凑性、精度和抗环境干扰能力方面表现突出。在AI技术广泛应用的当下，其产品既能作为“具身感知的视觉入口”，也可作为“AR显示的交互出口”，承担关键功能。通过MEMS结构光扫描技术，企业可实现千万到上亿级3D点云密度及微米级精度，并在同一平台上支持多线激光与结构光的融合，即便在强光或高反射环境中仍能保持稳定性能。
当前，中科融合已构建起“3D视觉+微显示”双引擎驱动的业务布局，商业化路径日趋清晰。在3D机器视觉领域，企业已有多年积累，相关模组已连续五年稳定交付，客户包括多家行业头部制造企业，广泛应用于工业机器人在焊接、切割、点胶等高精度操作环节。
依托于工业场景的技术优势，中科融合进一步拓展至消费级市场。2023年第四季度起，其消费级3D扫描模组已实现对多家3D打印与扫描设备厂商的大规模出货，并开始出口至欧美市场，成为企业新的增长点。自去年起，企业同步推进另一条增长曲线——智能微显示业务，基于MEMS振镜技术，采用激光扫描成像（LBS）路线，切入AR-HUD与轻量化AR显示场景。
相较于AR领域主流的microLED方案，中科融合的激光扫描方案展现出明显优势。全彩激光可提供约1万尼特的入眼亮度，即便在正午强光环境下也能清晰显示。此外，随着量产技术的成熟，该方案的成本有望控制在microLED方案的五分之一。目前，企业第一代AR-HUD微显示平台已送样至两轮及四轮车厂商，适配户外强光使用场景。未来该技术有望应用于外卖、快递等高频移动场景，同时已完成AR眼镜的技术验证，并于今年春节前加入全球AR产业联盟，成为该联盟中首家创业型芯片企业。
本轮投资机构对中科融合的技术壁垒与发展潜力给予高度评价。松禾资本表示，在智能硬件快速迭代与终端应用场景不断拓展的背景下，MEMS技术凭借其高集成度、低功耗与低成本等优势，正逐步成为便携式智能终端中光学调制的关键手段。该机构特别认可中科融合在MEMS微振镜芯片领域所具备的全栈自研能力。其技术不仅打破了TI在DLP领域的垄断，也在空间扫描、微投影显示与AR眼镜等前沿方向展现出强大的竞争力，为行业提供了领先的整体解决方案。
据悉，本轮近亿元融资将主要用于MEMS振镜核心器件产能扩张以及微显示产品的产业化推进。中科融合的核心团队拥有超过18年的MEMS行业经验，已构建覆盖工业、消费及汽车等多个领域的完整产品矩阵。未来，企业将持续以技术创新为核心驱动力，推动智能光学技术的规模化落地，助力国产智能光学产业实现高质量发展，并在国产替代的大趋势中抢占关键位置。
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