Tescan亮相SEMICON China 2026，展示创新半导体失效分析全流程方案
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Tescan亮相SEMICON China 2026，展示创新半导体失效分析全流程方案
2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026展会将在上海举行，Tescan将携其创新的半导体失效分析综合检测流程亮相，全面呈现从缺陷识别到根因确认的高效闭环解决方案。此次展会上，Tescan在分析速度与精度方面实现重要突破，并邀请业界专家前往展位T4-4446，深入交流先进封装失效分析的最新进展。
缺陷识别：AI驱动的高分辨成像与无损检测技术
在缺陷检测阶段，Tescan推出的UniTOM® HR 2系统具备毫米级无损检测能力，并可实现亚微米级的4D可视化高分辨率分析。该系统的第二代版本集成了“动态至细节成像”技术，并搭载Panthera™ AI去噪算法，在高速扫描中实现图像质量的显著提升，从而加快缺陷识别过程。
缺陷暴露：飞秒激光平台革新样品制备方式
在缺陷暴露环节，Tescan的FemtoChisel™飞秒激光加工平台代表了该领域的技术革新。相较于传统激光手段，该平台可将样品制备效率提高最高达5倍，同时实现无热影响区、无碎屑的高质量横截面，减少FIB返工的需要，从而提升分析的可靠性与整体效率。
成分解析：第二代离子镜筒提升TEM制样速度
在成分分析方面，Tescan的Ga+聚焦离子束系统已升级至第二代Orage™ 2离子镜筒，使得自动TEM样品制备效率提升最高达40%。此外，SOLARIS X™ 2等离子体聚焦离子束扫描电子显微镜（Plasma FIB-SEM）可为先进封装、MEMS器件以及显示器件提供精准的结构分析，支持透射样品制备、截面切割与逐层剥离，提升实验室自动化水平。
验证与分析：4D-STEM技术实现结构与功能关联
在验证与数据关联环节，Tescan通过STEM成像、EDS元素图谱和4D-STEM结构功能分析，帮助用户全面理解工艺过程与失效机制。TENSOR™分析型STEM平台专为4D-STEM测量优化，结合快速旋进电子衍射技术，提供高置信度的数据支持，强化失效分析的深度与广度。
展会活动与参观指引
展会期间，Tescan将在慕尼黑上海电子生产设备展（E4-4590）展位举办多场现场演讲，时间覆盖3月25日至26日下午场次。参观者可从SEMICON China的T4-4446展位便捷前往E4馆参与活动。展会现场还将提供冰淇淋，为观展增添轻松体验。
Tescan诚挚欢迎半导体制造与失效分析领域的专业人士莅临展位，共同探讨行业挑战与解决方案。无论是典型样品分析，还是复杂工艺流程的问题，Tescan技术团队将提供全方位的支持与建议。
- 展会地点：中国上海
- 展会时间：2026年3月25日至27日
- Tescan展位：T4-4446
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