近亿元融资助力MEMS芯片厂商加速产业化进程
近亿元融资助力MEMS芯片厂商加速产业化进程
3月16日，源自中国科学院的智能光学芯片企业——中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布成功完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本与长兴基金等机构联合发起。自八年前成立以来，中科融合已获得多轮资本支持，核心股东包括华映资本、清华水木创投等知名投资机构，以及凌云光、万讯自控等产业资本。此轮融资将重点推动其核心MEMS技术的产业化进程，进一步加快国产MEMS芯片在关键领域的应用。
突破MEMS技术壁垒，构建全栈自主可控体系
在当前半导体国产替代的大趋势下，MEMS（微机电系统）芯片因其涉及复杂的多物理场耦合，长期成为国产化进程中的技术难点。中科融合依托中科院纳米技术与纳米仿生研究所的技术积累，以扫描式MEMS微振镜为核心，构建了涵盖光学、机械、电子与计算的一体化全栈技术架构。从芯片设计、制造工艺到驱动算法与光机模组，均已实现100%自主可控。
公司推出的MEMS结构光3D与微投影显示光机解决方案，已成功进入3D机器视觉与AR显示两个高潜力市场，展现出其在小型化、高精度及抗环境干扰方面的显著优势。
技术优势赋能AI视觉与AR显示双场景
基于MEMS结构光扫描技术，中科融合实现了千万至上亿级的有效3D点云密度与微米级精度。其统一光机平台支持多线激光与结构光融合方案，在强光和高反射环境下仍能保持稳定高精度性能，适用于AI时代的具身视觉感知与AR显示交互。
双轮驱动战略，业务拓展成效显著
中科融合当前已形成“3D视觉+微显示”双轮驱动的业务格局，商业化路径日益清晰。在3D机器视觉领域，公司已深耕多年，相关模组连续五年稳定供货，广泛应用于工业机器人焊接、切割、点胶等高精度作业场景，服务对象包括多家行业头部制造企业。
在消费端，依托工业技术积累，中科融合正积极拓展消费级3D扫描市场。2023年第四季度，其消费级3D扫描模组已实现向多家头部3D打印与扫描设备厂商的批量出货，并成功出口欧美市场。
同时，公司正布局第二增长曲线——智能微显示业务，依托MEMS振镜技术，采用LBS激光扫描成像路线，重点推进AR-HUD与轻量化AR显示方案。
激光扫描方案在AR领域展现显著优势
与当前AR领域主流的microLED方案相比，中科融合的激光扫描方案在亮度、成本与量产成熟度方面具备明显优势。其全彩激光可实现约1万尼特入眼亮度，即使在强光环境下也能清晰显示。未来，该方案量产成本有望控制在microLED方案的五分之一。
目前，公司已向两轮与四轮车厂商提供第一代AR-HUD微显示平台样机，并完成AR眼镜技术验证。2024年春节前，中科融合正式加入全球AR联盟，成为联盟中首家创业型芯片企业。
投资方看好技术壁垒与市场潜力
松禾资本在本轮投资中表示，MEMS技术凭借其高集成度、低功耗与低成本等特性，正逐渐成为便携式智能硬件中空间光学调制的核心手段。中科融合在MEMS微振镜芯片领域的全栈自主研发能力，不仅打破了TI在DLP领域的长期垄断地位，更在空间扫描、微投影、AR眼镜等前沿应用中展现出卓越的技术竞争力。
未来聚焦产能扩张与产品落地
本轮近亿元融资将主要用于MEMS振镜核心器件的产能扩建及微显示产品的快速推进。中科融合核心团队在MEMS领域深耕18年，已构建覆盖工业、消费与汽车市场的完整产品矩阵。
未来，公司将继续以技术创新为核心驱动力，推动智能光学技术的规模化落地，助力国产智能光学产业实现高质量发展，并在国产替代浪潮中抢占关键位置。
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