轻智能时代来临：上海海思全栈生态引领万物智联新方向

轻智能时代来临：上海海思全栈生态引领万物智联新方向

在AI能力逐步向物理世界延伸的背景下，端侧智能正成为AIoT终端演进的重要方向。轻智能的概念正在深刻影响设备智能化的发展路径。在2026年中国家电及消费电子博览会（AWE2026）上，上海海思展示了涵盖轻智能解决方案、标杆产品及Hispark开放生态平台的全面成果。围绕“轻智能”主线，依托“开源鸿蒙（OpenHarmony）+端侧AI”平台，上海海思呈现了从芯片底层技术到产业生态上层的系统布局，为消费电子和智慧家庭等领域的智能化升级，提供了一套具备落地性和可复制性的新路径。

AIoT迈入“轻智能”新阶段，AI玩具成关键落点

传统AIoT设备多聚焦于联网能力，主要解决设备连接与控制问题，设备往往处于“哑终端”状态，仅具备基础数据采集功能，缺乏自主决策能力。而“轻智能”则推动AI能力真正下沉至终端，并与云端大模型深度协同，实现设备在感知、交互、计算等维度的全面升级。

上海海思对轻智能的定义更贴近用户实际生活，其重点聚焦于如运动手表、智能家电、AI玩具等轻量化、高场景适配性的产品。通过“有联接、有感知、有算力、有交互”的特性，实现“精准解决单一需求”，让智能真正融入生活细节，推动消费电子市场的结构性升级。

在AWE2026展会上，上海海思HiSpark生态展区集中展示了轻智能家庭、视觉、消费终端等领域的创新产品。其中AI玩具系列尤为突出，凭借从“被动响应”到“主动感知”的交互升级，成为全场焦点。展出的AI玩具涵盖纯语音、带屏语音、视觉+显示、桌面机器人等多种形态，均基于上海海思芯片解决方案构建。

HiSpark平台联合生态伙伴推出多档AI玩具开发套件，覆盖从基础语音到多模态感知的不同应用场景，价格区间为59.9元至199元，具备高性价比。例如，润和基于WS63星闪SoC打造的语音玩具方案，通过低时延对讲和远场语音识别，实现对用户情绪的感知与主动反馈。加入显示屏后，还可通过表情增强互动体验。

启诺则基于CV610视觉SoC和WS73星闪SoC推出多模态感知玩具方案，结合视觉识别、手势交互、实物模拟喂养等功能，赋予AI玩具“看懂”环境的能力。而基于CV610+WS73+MCU等芯片的桌面机器人，则进一步融入多自由度关节，实现更自然的动作交互，真正成为用户的“智能伙伴”。

展会期间，AI玩偶手作挑战活动吸引了大量观众参与，开发板烧录仅需5-8分钟即可完成AI玩具定制，展现了轻智能产品的开发便捷性。

此外，HiSpark案例中心已上架多个AI玩具及星闪物联网解决方案，开发者可直接参考或快速迭代，大幅缩短研发周期。该平台正逐步构建起以案例驱动的开发者协作网络，为轻智能创新提供坚实支撑。

除AI玩具外，本次展出的轻智能产品还包括拇指相机与运动相机。基于上海海思的视觉与连接集成能力，支持OpenHarmony系统，通过MIPI接口连接高像素摄像头模组，配合AI影像增强与语音控制，满足Vlog拍摄、户外运动等多样化场景需求。未来，轻智能技术的应用将扩展至更多细分领域。

轻智能产品落地背后的全栈技术支撑

此次轻智能产品集中亮相的背后，是上海海思多年在根技术、产品体系与开放生态建设方面的深厚积累。依托音视频与连接两大核心技术主线，结合开源鸿蒙与端侧AI平台，上海海思构建了覆盖芯片、操作系统、AI能力及生态平台的全栈技术体系。

上海海思融合开源鸿蒙软总线与星闪硬总线，打造了统一的智能连接底座。开源鸿蒙凭借分布式架构与开放特性，为跨品牌、跨品类设备协同提供统一标准；而星闪联接则融合Wi-Fi高速与蓝牙低功耗优势，实现超低时延、高抗干扰能力及多设备并发连接，突破传统无线通信瓶颈。

如果说星闪技术是智能设备“神经中枢”，那么端侧AI则赋予其“智慧内核”。上海海思在AI算法领域深耕多年，覆盖计算图形学、CNN神经网络、Transformer架构至端云协同AI Agent，构建了完整的端侧AI开发平台。该平台与昇腾MindSpore Lite、CAN神经网络生态深度融合，支持1-10T级端侧算力，满足语音、视觉等多模态感知需求，同时确保敏感数据本地处理，保障用户隐私与数据安全。

基于端侧AI能力，上海海思实现端云协同优化，与豆包、盘古、千问等主流大模型对接，开发者无需单独接入云端资源，即可实现端侧与云端的高效协同，为设备赋予多模态交互、意图理解与智能决策能力，显著降低开发门槛。

在硬件层，上海海思构建“6+2+N”产品体系，覆盖音视频与连接核心解决方案，如鸿鹄媒体、朱雀显示、越影视觉、凌霄网络等。搭配星闪IoT与A²MCU生态方案及N类感知器件，全面满足轻智能设备的硬件需求。

Hispark生态推动轻智能创新普及

轻智能的发展不仅依赖底层技术，更需要开放生态的支撑。上海海思在AWE2026全面展示Hispark开放平台成果，为全球开发者与合作伙伴提供从技术到量产的全流程服务，真正实现“易获取、易开发、强支持”的理念。

Hispark平台为开发者提供全栈开发资源，包括代码、文档、培训课程等，便于快速上手。平台案例中心已上架AI玩具、星闪物联网等准商用案例与二次开发模块，帮助开发者减少重复工作，加快产品迭代。

在硬件支持方面，平台提供丰富芯片及开发套件资源，如CV610视觉芯片、WS63/WS73星闪SoC等，支撑多模态感知AI玩具的开发。CV610内置双核Cortex-A7处理器与NPU，支持1TOPS算力，并集成多模态大模型与视觉检测算法，是多模态AI落地的关键硬件。

此外，Hispark平台为开发者提供从原型开发到量产落地的全流程技术支持，包括在线论坛答疑、线下培训、样片赠送等。平台还通过案例驱动，建立“需求—伙伴—案例”飞轮效应，形成成熟的开发者协作网络。

截至目前，Hispark平台已汇聚超过12000名社区开发者、500家注册企业及3W+SDK下载量，为轻智能创新提供持续动力。

轻智能开启万物互联新纪元

从云端走向端侧，从单一连接到全栈智能，轻智能重新定义了AIoT设备的边界。AWE2026上展示的AI玩具、AI IPC等产品，只是轻智能落地的起点。随着多模态轻量化模型、端云协同与全场景连接技术的不断成熟，轻智能应用场景将进一步拓展至消费电子、智慧家庭乃至更多垂直领域。

未来，轻智能设备将成为大模型的具身感知触角和执行节点，真正实现“万物互联、万物智能”的愿景。