又一MEMS芯片企业完成近亿元融资，加速技术产业化进程
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又一MEMS芯片企业完成近亿元融资，加速技术产业化进程
3月16日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布成功完成新一轮近亿元融资。本轮资金由松禾资本与长兴基金等知名投资机构联合注资。作为一家源自中国科学院的智能光学芯片研发企业，中科融合在过去八年中已获得多轮融资支持，其投资方包括华映资本、清华水木创投等知名资本，以及凌云光、万讯自控等产业资本。本轮融资将进一步推动其核心技术的产业化，为打破国际MEMS芯片市场的垄断格局提供助力。
在当前半导体国产替代的大背景下，MEMS（微机电系统）芯片因涉及多物理场耦合，长期被视为技术突破的难点。中科融合依托中国科学院纳米技术与纳米仿生研究所的技术积淀，聚焦于扫描式MEMS微振镜芯片，构建了涵盖芯片设计、工艺制造、驱动算法以及光机模组的完整技术体系，实现从底层硬件到系统软件的全栈自主可控。
中科融合所研发的MEMS结构光3D和微投影显示光机解决方案，已成功进入3D机器视觉与AR微显示两个高潜力赛道。相比传统方案，其技术方案在尺寸紧凑、精度高、抗环境干扰能力强等方面具有显著优势，使其在AI应用中能够兼具“具身视觉感知入口”与“AR显示交互出口”的双重功能。基于MEMS结构光扫描技术，系统可生成千万至上亿级有效3D点云数据，精度可达微米级别，并具备多线激光与结构光融合能力，在强光或高反射环境仍能保持稳定的高精度表现。
目前，中科融合已形成“3D视觉+微显示”双引擎驱动的业务布局，商业化路径逐步清晰。在3D机器视觉领域，公司已有多年技术积累，其3D模组连续五年稳定交付，客户涵盖多家头部制造企业，广泛应用于工业机器人在焊接、切割及点胶等高精度作业环节。
在消费端市场拓展方面，公司依托工业端的技术优势，去年第四季度已向多家3D打印与扫描设备厂商批量供货，产品出口至欧美市场，成为其核心增长曲线的重要支撑。自去年起，公司开始发力第二增长曲线——智能微显示业务。基于MEMS振镜核心技术，采用LBS激光扫描成像路径，重点布局AR-HUD及轻量化AR显示场景。
相比AR领域主流的microLED方案，中科融合的激光扫描成像技术在入眼亮度、环境适应性和成本控制方面具备明显优势。其激光方案可在1万尼特亮度下清晰显示，即使在正午强光环境下仍能保持良好可视性。预计在实现量产之后，其成本将控制在microLED方案的五分之一以内。目前，公司已向两轮车及四轮车厂商提供AR-HUD微显平台样机，适配户外强光场景。未来，该技术有望在快递、外卖等高频移动应用场景中落地，并已完成AR眼镜技术验证，于2024年春节前加入全球AR产业联盟，成为该联盟中首家创业型芯片企业。
本轮融资的投资机构对中科融合的技术壁垒与成长潜力表示高度认可。松禾资本指出，随着智能硬件的快速迭代与终端场景的持续扩展，MEMS技术凭借其体积小、功耗低及成本可控等特性，已成为便携式智能设备中空间光学调制的关键手段。中科融合在MEMS微振镜芯片领域展现出的全栈自研能力，不仅打破了TI在DLP市场的长期主导地位，还在空间扫描、微投影及AR眼镜等前沿应用中展现出强劲竞争力，为行业提供了世界级的解决方案。
据悉，本轮融资资金将重点用于MEMS振镜核心器件的产能扩张及微显示产品的量产推进。中科融合核心团队在MEMS领域深耕近二十年，已形成覆盖工业、消费及汽车市场的多元化产品线。未来，公司将继续以技术创新为核心驱动力，推动智能光学技术的规模化落地，助力国产智能光学芯片产业高质量发展，在国产替代进程中抢占关键机遇。
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