MEMS芯片企业中科融合完成近亿元融资，加速核心技术产业化
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MEMS芯片企业中科融合完成近亿元融资，加速核心技术产业化
3月16日，依托中国科学院技术背景的智能光学芯片企业中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布，已完成新一轮接近亿元规模的融资。本轮资金由松禾资本和长兴基金等多家机构联合注资。自八年前成立以来，中科融合已多次获得资本市场的认可，其股东阵容包括华映资本、清华水木创投等知名投资机构，以及凌云光、万讯自控等产业资本。本轮资金将用于推动核心技术的产业化落地，助力国产MEMS芯片突破国际垄断。
在当前半导体国产化替代的大趋势下，MEMS（微机电系统）芯片因其涉及复杂物理场耦合，一直是国产化进程中最具挑战性的领域之一。中科融合源于中国科学院纳米技术与纳米仿生研究所，专注于扫描式MEMS微振镜芯片的研发，构建了涵盖光学、机械、电气与计算的一体化全栈架构。从芯片设计到制造工艺、驱动算法及光机模组，中科融合实现了完整的自主可控能力，其MEMS结构光3D和微投影显示光机方案已成功进入3D机器视觉和AR显示两大高成长性市场。
与传统技术路径相比，中科融合的MEMS解决方案在体积控制、精度提升及环境抗扰能力方面具备显著优势。在AI时代，其技术不仅能够作为“具身视觉感知入口”，还可承担“AR显示交互出口”的关键角色。基于MEMS结构光扫描技术，中科融合实现了数千万至上亿级有效3D点云密度和微米级精度，其统一光机平台可同时支持多线激光与结构光融合方案，即便在强环境光或高反射场景下，依然能保持高精度和稳定性。
目前，中科融合已构建起“3D视觉+微显示”双引擎驱动的业务模型，商业化路径日益清晰。在3D机器视觉领域，公司已积累多年技术经验，相关模组连续五年稳定供货，客户涵盖多家行业头部制造企业，应用场景包括工业机器人在焊接、切割、点胶等高精度作业环节。
凭借在工业端的深厚积累，中科融合逐步拓展至消费级市场。去年第四季度，其消费级3D扫描模组已实现向多家3D打印和扫描设备厂商的批量供货，并出口至欧美市场，成为公司增长的重要推动力。同时，自去年开始，公司积极布局第二增长曲线——智能微显示业务，依托MEMS振镜核心技术，采用激光扫描成像路线，切入AR-HUD与轻量化AR显示等新兴场景。
相较于AR领域主流的microLED方案，中科融合的激光扫描技术具备多重优势。全彩激光可实现约1万尼特的入眼亮度，即便在正午强光下也清晰可见，且在量产成熟后，成本有望控制在microLED方案的五分之一左右。目前，公司第一代AR-HUD微显示平台已向两轮与四轮车厂商提供样品，适用于户外强光环境，未来有望广泛应用于外卖、快递等高频移动场景。同时，AR眼镜相关技术已完成验证，并于春节前加入全球AR联盟，成为联盟中首家创业型芯片企业。
投资方对中科融合的核心技术壁垒及市场前景表达了高度认可。松禾资本指出，随着智能硬件的快速迭代以及终端应用场景的持续扩展，MEMS技术凭借其微型化、低功耗及成本控制等优势，正在成为便携式智能硬件中空间光学调制的关键手段。松禾资本特别肯定中科融合在MEMS微振镜芯片领域的全栈式自主研发能力，其技术不仅打破了TI在DLP领域的长期主导地位，还在空间扫描、微投影及AR显示等前沿领域展现出强劲竞争力，为市场提供全球领先的解决方案。
据悉，本轮近亿元融资将主要用于MEMS振镜核心器件的产能扩充以及微显示产品的产业化推进。中科融合的核心团队在MEMS领域深耕近二十年，构建了覆盖工业、消费及汽车等多个应用领域的完整产品矩阵。展望未来，公司将持续以技术创新为驱动，推动智能光学技术的规模化落地，助力国产智能光学产业实现高质量发展，并在国产替代的大潮中抢占战略先机。
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