MiTAC Computing 在 CloudFest 2026 展示面向 AI 的 OCP 合规平台及液冷创新技术
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MiTAC Computing 在 CloudFest 2026 展示面向 AI 的 OCP 合规平台及液冷创新技术
全球高性能、节能服务器解决方案提供商神达控股（TWSE: 3706）旗下的神云科技（MiTAC Computing Technology Corporation），在 CloudFest 2026 展会（展位：H15 & H16）全面展示了其最新的 AI-ready 基础设施、符合 OCP 标准的平台设计以及液冷散热创新技术。神云科技联合 AMD 与 Intel 等行业领先企业，推出涵盖从服务器到机柜层级的可扩展解决方案，以应对日益增长的数据中心绿色化与高能效需求。
此外，神云科技与云服务提供商 Qarnot 联合在现场发布了一项案例研究，深入展示其在法国多个行业（包括航空航天、汽车、能源和金融领域）推动可持续高性能计算（HPC）部署的实际应用。
AI 时代的 GPU 加速服务器平台
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MiTAC G4520G6 是一款专为云基础设施与传统 HPC 应用设计的灵活服务器平台。该平台搭载最新的 Intel® Xeon® 6 处理器，在高密度与可扩展场景中提供更高的每瓦性能。系统支持最多 8 张双宽 PCIe Gen5 GPU，可为 AI 训练、推理及 HPC 负载提供强有力的加速能力。
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MiTAC HG68-B8016 为多节点服务器平台，适用于云游戏及计算密集型任务。该平台集成五个单路节点，采用 AMD EPYC™ 4005 系列处理器，支持 DDR5-5600 内存和 NVMe 存储，优化了云原生部署效率。
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MiTAC TN85-B8261 是一款双路 GPU 服务器，最多可支持四张双槽 GPU。系统配备 24 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽及免工具 NVMe 存储托架，确保在深度学习和 HPC 场景中具备高吞吐量与部署灵活性。
基于 OCP 标准的可扩展企业级服务器方案
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MiTAC C2810Z5 是一款符合 OCP 规范的服务器，采用 AMD EPYC™ 9005/9004 处理器，支持 E1.S 与 U.2 NVMe 存储配置，并具备优化的散热系统，适用于高密度 ORv3 部署。
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MiTAC C2811Z5 是 OCP 多节点服务器，专为高密度计算环境打造。平台搭载 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，提供 12 个 DDR5-6400 内存插槽（单节点最高支持 3TB），并配备 NVMe E1.S 存储，为科学模拟与气象建模等重载 HPC 应用提供稳定性能。
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MiTAC R2520G6 为企业级服务器，搭载双 Intel® Xeon® 6 处理器，支持最多 32 条 DDR5-6400 RDIMM 和最多 24 个 NVMe U.2 存储盘。采用模块化 OCP 架构，涵盖网络、管理与高带宽 I/O，实现类似超大规模数据中心的灵活性，简化升级流程，提升数据处理与 AI 数据预处理效率。
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MiTAC M2810Z5 是面向云计算优化的企业级服务器，专为高性能 I/O 负载设计，提供高带宽与快速数据访问能力，适用于大型数据库和事务型应用。平台采用 OCP 架构的网络与存储设计（包括 OCP NIC 3.0 与 E1.S NVMe），并结合多节点超大规模架构，实现高计算密度、灵活网络升级与优异的可维护性。
针对高强度计算的液冷技术创新
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MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷机柜，专为大规模 AI 训练任务优化，提供持续高吞吐与低延迟的性能表现。系统集成最新 AMD Instinct™ MI355X GPU（每节点最多支持 8 张）及 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，单机内存容量高达 6TB。该系统支持 64 至 256 张 GPU，并通过冷板液冷技术与 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速网络架构中实现无降频运行。
此外，神云科技的部分解决方案还将在 H14 展位（与 ScaleUp Technologies 合作）以及 G15 与 Z47 展位（与 ASBIS Enterprises 合作）同时展出。
稿源：美通社
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