台积电规划于2028年在日本实现3纳米制程芯片量产

创芯人 20260402

  • 晶圆厂
  • 台积电

台积电规划于2028年在日本实现3纳米制程芯片量产

根据中国台湾经济部3月31日晚间公布的相关核准文件，台积电计划于2028年在日本设立的第二座晶圆厂内启动3纳米（3nm）制程芯片的设备部署与量产作业。

此前在2月，日本当地媒体曾报道，台积电有意将其熊本厂区第二座厂房（Fab23 P2）的主产工艺由原本规划的6纳米提升至更先进的3纳米制程，该消息现已获得证实。

据披露，该厂区设计月产能为15,000片12英寸晶圆，预计自2028年起逐步完成设备安装及调试，并进入晶圆量产阶段。

查看全文

点赞

创芯人

作者最近更新

  • 立昂微拟斥资30亿元于嘉兴布局12英寸硅片产能
    创芯人
    08-27 20:41
  • 光环半导体高端材料项目在苏州启动
    创芯人
    08-26 21:09
  • 苏州猎奇高端智能装备制造及研发中心建设项目开工
    创芯人
    08-21 20:55

期刊订阅

相关推荐

  • 2019年全球半导体厂排名出炉 呈正增长的公司仅三家

    2019-11-19

  • 半导体的矛与盾：大步进击的台积电，停滞不前的集成电路

    2020-01-17

  • 境外技术人才返岗难，国内晶圆厂扩产或降速

    2020-02-28

  • 台积电回应“假7nm”的口号：从350nm开始，所谓的工艺数字已不再真正代表物理尺度

    2020-02-28

评论0条评论

    ×
    私信给创芯人

    点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

    • 收藏

    • 评论

    • 点赞

    • 分享

    收藏文章×

    已选择0个收藏夹

    新建收藏夹
    完成
    创建收藏夹 ×
    取消 保存

    1.点击右上角

    2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

    ×

    微信扫一扫，分享到朋友圈

    推荐使用浏览器内置分享功能

    ×

    关注微信订阅号

    关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告