立昂微拟斥资30亿元于嘉兴布局12英寸硅片产能
立昂微拟斥资30亿元于嘉兴布局12英寸硅片产能
8月26日,杭州立昂微电子股份有限公司对外披露,已与嘉兴市南湖区管委会正式达成《项目投资合作框架协议》。该合作标志着企业在长三角半导体材料产业带的布局迈入实质性阶段。
规划中的产线将聚焦12英寸半导体硅材料制造,具体涵盖月产能20万片的轻掺杂硅衬底与12万片硅外延片。整体投资意向规模设定在30亿元左右,其中固定资产投入占比约29亿元。此类高纯度硅基底材料是下游MEMS传感器、功率器件及集成电路制造的核心上游环节。
按照既定规划,该基地的建设周期预计跨越五年。全面投运后,年度产值有望突破13亿元。生产实体将依托金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司现有的工业厂房资源,并由旗下另一家控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司负责具体运营。资金筹措主要依赖企业自有资金及内部统筹,正式合同的落地仍需等待内部审批流程的完结。
从产业演进维度审视,此次扩产举措将进一步夯实立昂微在半导体基础材料领域的供应链地位,与公司中长期技术路线高度吻合。相关决策若顺利推进,将有效强化企业的持续盈利韧性,同时保障广大投资者的权益。财务层面评估显示,该框架协议的签署不会对上市公司2026年度的账面损益及整体经营指标构成实质性扰动。
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