芯科科技亮相2026嵌入式世界展，推动边缘智能与物理AI融合
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芯科科技亮相2026嵌入式世界展，推动边缘智能与物理AI融合
2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡举行。作为物联网与边缘人工智能领域的领先企业，Silicon Labs（芯科科技）在此次展会上通过技术展示、专题演讲及与合作伙伴的深入互动，全面展示了其在智能连接及边缘AI方面的技术积累与创新成果，再次成为全场关注的焦点。
在本届展会中，边缘AI与物理AI成为讨论热点。芯科科技以边缘AI为核心，围绕Matte、蓝牙与Wi-Fi等最新通信协议展开，融合信息安全、智能计算、多协议连接等关键技术，展示了其“Connected Intelligence”愿景的现实化进程。
走进芯科科技的展位，其丰富的无线产品线覆盖了主流的通信协议，包括Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等，展现出其在无线连接领域的强大实力。通过三代无线开发平台芯片和升级版Simlicity Studio开发工具，芯科科技帮助客户实现协议间低成本转换，并在RTOS层支持并发多协议功能。
针对边缘智能与安全连接的需求，芯科科技推出了集成无线连接、计算控制、AI/ML硬件加速器及信息安全功能于一体的无线SoC。其第三代无线平台采用22nm工艺，并优化存储与I/O架构，实现了低时延、高能效与强隐私保护。
无线连接持续领先
芯科科技在物联网无线技术的领先地位源于其早期在射频与混合信号半导体领域的深厚积累，同时也得益于其对软件能力与协议栈持续投入。公司积极参与多个无线技术联盟，推动相关协议的发展。
在蓝牙领域，芯科科技紧跟蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的发展，率先推出支持最新协议的SoC方案，并推动蓝牙信道探测技术在汽车、仓储与医疗管理等领域的应用。在Matter标准方面，芯科科技深度参与制定，是代码贡献最多的厂商之一，并提供完整的软硬件解决方案。
芯科科技在展会上展示了搭载最新协议版本的智能无线SoC，并演示了蓝牙信道探测、低功耗Wi-Fi等前沿无线技术及其在AI/ML加速器上的应用，体现了无线连接与智能计算的深度融合。
在蓝牙信道探测测距应用中，芯科科技展示了其高精度距离感知能力。与传统RSRP或AoA/AoD方案相比，该技术在多种场景下具备更强适应性，适用于如汽车无钥匙启动系统（PEPS）等应用。
Matter作为跨平台、跨生态的无线应用层协议，已从概念走向落地。芯科科技展示了其在Matter能源管理中的应用，模拟电动车与太阳能系统的交互，并在Home Assistant界面上进行可视化展示，揭示了其在智能能源调配中的潜力。
边缘AI能力持续提升
芯科科技长期专注于无线连接与低功耗MCU领域，在物联网发展初期便提出了IoT SoC创新架构，并持续投入研发资源。其第二代无线开发平台系列广受欢迎，如MG24等产品广泛应用于各类物联网场景。
面对边缘AI的崛起，芯科科技在新SoC中集成AI/ML加速器，并与模型开发工具和第三方厂商合作，推出AI无线SoC。该产品组合支持在低功耗边缘设备上运行复杂机器学习算法。
在展会上，芯科科技展示了基于Wi-Fi与机器学习模型的人脸+手势识别系统，实现了本地智能响应，无需依赖云端处理。此外，电机控制等应用也展示了其在工业控制、智能家居等领域的边缘AI潜力。
安全是智能网联的基石
在物联网设备广泛收集敏感数据的背景下，信息安全成为关键议题。芯科科技开发了Secure Vault™技术并集成至无线SoC中，率先通过PSA 3级认证，并在第三代SoC中进一步通过PSA 4级认证，可抵御多种高级攻击。
随着AI模型在终端设备的普及，数据隐私和知识产权保护备受关注。芯科科技构建了双重保护体系，既确保用户数据在本地处理过程中的安全性，也通过加密手段防止模型盗用，保障厂商知识产权。
芯科科技将安全作为智能芯片的底层设计原则，构建了覆盖硬件与软件的全面安全防护体系，为未来安全挑战提供了前瞻布局。
生态共建，共促发展
在展会期间，多家合作伙伴，如艾睿电子、Zephyr、Ezurio、e-peas、Arduino等，展示了基于芯科科技无线技术的解决方案。从基于Nano Matter开发板的智能手势识别，到e-peas的能量采集演示，展示了芯科科技在多个物联网与AI应用场景中的生态影响力。
芯科科技三代无线平台产品线已形成完整的产品组合，可满足不同客户在边缘AI、智能制造等场景下的需求，推动跨行业生态协同。
结语
2026嵌入式世界展上，芯科科技凭借其在边缘AI、信息安全、多协议连接等领域的领先优势，通过技术展示、论坛交流与生态合作，全面呈现了其在智能网联领域的创新实践。
在边缘AI与物理AI加速发展的趋势下，芯科科技正通过平台化、系列化芯片、丰富的软件生态及广泛的合作伙伴网络，为全球开发者提供全链条支持。未来，芯科科技将持续推动嵌入式技术的智能化演进，为智能家居、汽车电子、工业物联网与医疗电子等领域注入更强动力，在产业变革中持续引领方向。
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