达明机器人携手合作伙伴亮相多项行业展会，展示AI+机器人集成应用新成果

3月25日至27日，达明机器人携其最新协作机器人平台，联合多个领域的合作伙伴，在慕尼黑上海电子生产设备展、SEMICON等多场行业展会上同步展出。此次参展全面呈现了AI驱动机器人在高端制造领域的多种应用场景与技术成果。

在慕尼黑上海电子生产设备展上，达明机器人作为AI Robotics的代表企业，亮相于W2馆2100号展台，重点展示了其面向3C电子、半导体、汽车等核心产业的创新解决方案，凸显AI与机器人技术融合所带来的制造升级。

针对晶圆取放过程对高精度与高稳定性的要求，达明机器人TM AI Cobot搭载专利TM Landmark动态视觉补偿技术，实现了卓越的稳定性和重复精度。设备运行速度与输出力矩均可动态调节，结合AI算法实现异常检测功能，确保晶圆上下料过程零偏差、零失误。

该协作机器人具备碰撞自动停止功能，为操作安全提供可靠保障。其末端配备2.5D视觉系统，结合AI图像识别技术，可自动检测多种缺陷。通过支持多距离精准拍照，视觉软件已集成至标准化模块中，实现零代码操作，大幅提升检测效率与易用性。

系统不仅可对点胶宽度和连续性进行精准识别，还能检测电路板上的零件缺失、外观缺陷以及字符错误等常见问题。

达明TM AI Cobot在软硬件整合方面表现突出，结合高分辨率视觉成像与AI智能算法，实现了从图像采集、模型训练到部署的全流程自动化。

系统能够对具有复杂曲面和高反光特性的金属壳体进行高清成像，有效抑制反光干扰，精准捕捉表面的细微划痕、凹坑和污渍等缺陷。通过少量样本即可完成模型训练，实现对多种金属壳体表面缺陷的准确识别，尤其在细微划痕的识别方面表现出色，确保检测过程高效、稳定且成本可控。

在固化炉取放料场景中，达明机器人通过TM Landmark动态视觉补偿技术，实现了±0.1mm级别的高精度作业。系统具备在复杂工况下持续稳定的运行能力，并通过实时动态补偿机制有效解决多工位切换中的定位误差。

结合AI动态异常检测机制，设备可自主识别并处理随机干扰，确保取放过程零失误。该系统还显著缩短了调试时间，最高可减少90%，大幅提升设备部署效率与运行一致性。

凭借在控制算法、系统稳定性、产品质量及快速部署能力方面的优势，达明机器人已广泛应用于多个半导体终端客户及系统集成项目中，持续推动智能制造与产业升级的进程。

查看全文

作者最近更新