消费性电子包括数位相机、...双面点胶机直驱产品用于实现多角度对位，完成手机外壳点胶及上下料点胶，手机按键封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶...半导体行业为客户提供品质卓越的DD 马达、直线电机及模组为客户提供品质卓越的DD马达、直线电机及模组为客户...固晶机直驱产品通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）高速定位使芯片放入支架区域把芯片粘结在支架的指定区域。 分选机半导体器件生产设备，音圈电机与DD马达用于完成电参数测试及高精度定位、打印标识及外型尺寸检测晶圆划片机晶圆机械手臂将晶圆从储料盒中取出，将工件放置到预校准台上中心定位后，直驱产品承载晶圆及多角度定位送到工作台上进行切削作业

非接触式晶圆厚度测量系统非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度很好的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域 非接触式晶圆粗糙度测量系统•阶梯式测量,还原接触测量真实结果； •直线电机高精度龙门运动机构； •兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量；•气浮龙门平台确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性； •兼可达大 数据呈现方式；•样品盘顶出机构，兼容机器人上下料动作 。 该微电子产业发展政策，针对第三代半导体企业购买IP、参与研发多项目晶圆等做出了详细的扶持说明。 司逖在半导体精密测量领域的运用案例：BGA半导体封装OP1000(1mm景深)LED晶圆自动光学检测XtaViewLED芯片三维测量CL1+MG140光伏晶圆表面型貌CL1+MG140涂层检测行业测量涂层厚度时与部件无任何接触