中低端手机需求下滑，台积电4nm产线转向3nm制程，助力AI芯片产能提升
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中低端手机需求下滑，台积电4nm产线转向3nm制程，助力AI芯片产能提升
随着中低端智能手机市场因内存及存储成本上升而出现产量下滑，这一变化也影响了芯片代工巨头台积电的生产策略。为了应对市场需求的调整，台积电已着手将原本用于中低端手机SoC的4nm制程产线，逐步转为更先进、需求更高的3nm制程。
据台媒报道，目前台积电3nm制程面临严重供不应求的状况，客户订单已排至2028年。这波需求不仅来自苹果等手机制造商，还包括博通等专注于AI芯片设计的公司。作为这些芯片设计企业的重要代工厂，台积电正面临产能瓶颈的压力，促使企业加快扩产计划。
为应对这一趋势，台积电此前宣布将在美国亚利桑那州建设两座新的晶圆厂和两座先进封装测试厂，目标是将当地园区打造为类似于台湾新竹科学园区的高端制造中心。
然而，生产线的转换并非一蹴而就。科技媒体Wccftech指出，尽管4nm与3nm制程在设备兼容性方面有一定重合度，大约有80%至90%的设备可用于3nm产线，但整体转换过程依然复杂，预计所需时间在6至12个月之间。
除4nm制程外，其他制程的工厂也在逐步向3nm转型。例如，台积电日本熊本县的JASM第二晶圆厂，此前规划为6nm制程，现已升级为3nm制程，该厂月产能可达15000片12英寸晶圆。不过，该工厂的升级工作预计要到2028年才能完成并实现量产，短期内尚难以缓解当前的产能紧张。
在人工智能产业持续扩张的背景下，台积电已上调AI芯片业务对其整体营收的贡献预期。预计在2024至2029年间，台积电AI芯片相关业务的年复合增长率将提升至55%至60%。此外，AI芯片所属的高速运算（HPC）业务，正逐渐成为继智能手机、物联网和汽车电子之后，台积电又一重要的增长引擎。
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