日美将开展比2纳米更尖端半导体技术合作

　　日美两国政府将合作构建最尖端半导体供应链。双方近期就在电路线宽比2纳米更尖端的领域进行合作及以中国为设想建立防止技术外流的框架等达成一致。在中美对立的背景下，半导体在经济安全保障上越来越重要。出于半导体采购依赖台湾企业等的危机感，日美将强化合作。

　　日本半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶(感光剂)及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。

　　关于台积电(TSMC)在开发和量产准备方面领先的2纳米产品，美国IBM也已于2021年试制成功。在日本的产业技术综合研究所(茨城县筑波市)，东京电子及佳能等设备厂商正在开发面向尖端生产线的制造技术，IBM等也参与其中。

　　双方将利用日美的技术和材料，建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制。

　　日本经济产业相萩生田光一自5月2日起访美。他将与美国商务部长雷蒙多举行会谈，并公布关于推进半导体领域合作的声明。核心是在尖端领域的实用化和量产上开展合作，候选技术是比现在的最尖端技术提前2代的“2纳米产品”之后的技术及美国英特尔所拥有的“小芯片(chiplet)”技术。

　　日本政府为了强化国内生产，在九州引进了台积电的工厂，但生产的半导体产品的电路线宽为10～20纳米左右，性能较低。日本瞄准尖端产品的此次合作的定位是“引进台积电之后的下一步动作”。

　　目标是在2纳米产品方面追赶台湾和韩国企业，争取在更高性能的产品开发上实现领先。在1块基板上像区块一样将单独制造的半导体芯片连接起来制成的Chiplet的优点是能够灵活应对客户需要产品的变化。

　　日本之所以与美国加强合作，是因为对日本国内的半导体开发和生产体制存在担忧。日本企业1990年左右在5万亿日元左右的世界半导体市场上曾占据05成份额，但对于如今扩大到50万亿日元左右规模的市场，日本企业仅占1成左右的份额。尤其是智能手机等使用的运算半导体是日本面临的课题。

　　近年，在中美对立的背景下，国际水平分工模式被重新审视，半导体的稳定采购也成为日本两国的担忧事项。美国英特尔也在决定半导体性能的电路线宽微细化上落后于台积电等企业。

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